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 Casa/ Centro prodotti / Macchina per l'incollaggio dei fili e saldatrice di trucioli

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Saldatore di fili per IC

Saldatore di fili per IC

Il wire bonding è il metodo per realizzare le interconnessioni tra un circuito integrato (IC) o un altro dispositivo a semiconduttore e il suo imballaggio durante la fabbricazione dei dispositivi a semiconduttore. Il wire bonding è generalmente considerato la tecnologia di interconnessione più economica e flessibile.
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Saldatore a filo ad alta velocità HW585 per CI

Descrizione

La saldatrice ad alta velocità HW585 IC è destinata principalmente ai prodotti a circuito integrato (IC), tra cui SOT, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, QFN, QFP, BGA, COB, Optocoupler, ecc. con un tempo di ciclo di 40 ms/filo e un'elevata precisione. Applicabile a materiali di filo variabili: filo d'oro/argento/leghe/rame.

Caratteristiche
  • Con un elevato UPH, supporta telai di larghezza fino a 100 mm, aumentando l'efficienza e la produttività.
  • Si tratta di un modello ad alte prestazioni per prodotti IC, che offre alta velocità e precisione in tutti gli aspetti.
  • Dotato di trasduttore a ultrasuoni a doppia frequenza, commutazione flessibile tra alta e bassa frequenza, migliora notevolmente l'adattabilità del prodotto.
  • Morsetti leggeri in ceramica piezoelettrica, maggiore velocità, senza necessità di commutazione per vari diametri di filo.
  • Sistema di adattamento della temperatura completamente automatico per una maggiore precisione di saldatura.
  • Sistema BSD completamente intelligente e ad alta sensibilità per una maggiore comodità.
  • Sistema di controllo del movimento HMC sviluppato in proprio per migliorare la precisione e la stabilità della forza erogata. (Nuova piattaforma di movimento XY ad altissima velocità, veloce, stabile e a risparmio d'aria).
Parametri tecnici

Capacità

Tempo di ciclo

40ms/filo

Precisione di incollaggio

±2μm

Diametro del filo

Φ15μm-Φ50μm

Tabella XY

Meccanismo di azionamento

Azionamento del motore lineare

Risoluzione XY

50nm

Area di incollaggio

X:56 mm, Y:90 mm

Sistema PR

Percorso ottico singolo (percorso ottico doppio opzionale / autofocus programmabile)

Sistema di movimentazione dei materiali

Meccanismo di gestione

Pila verticale

Numero di riviste

2-3

Rivista applicabile

Lunghezza

95-300 mm

Larghezza

28-100 mm

Spessore

0,07-2,0 mm
(≥1,0 mm può essere personalizzato)

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