Tavoletta Macchina SMT Filosofia di progettazione della linea di montaggio
Questa soluzione integra i vantaggi di costo delle apparecchiature usate con i requisiti di alta precisione dei processi chiave, adatti alla produzione di schede madri per tablet da 10,5 pollici e compatibili con le esigenze di produzione mista di circuiti flessibili (FPC) e schede rigide.
Strategia di configurazione e selezione delle apparecchiature di base
| Tipo di apparecchiatura | Parametri tecnici chiave |
|---|---|
| Miscelatore di pasta saldante | Controllo intelligente della viscosità (10-200Pa-s), tempo di miscelazione ≤3 minuti, compatibile con pasta saldante senza piombo |
| Caricatore SMT | Caricamento automatico delle schede a doppio binario, compatibile con i PCB senza bordi, velocità ≥800 schede/ora |
| Stampante per pasta saldante | Stampa in ambiente azotato, precisione ±15μm, supporta BGA a passo 0,3 mm |
| Macchina SPI | Rilevamento laser 3D, velocità 40 cm²/s, ottimizzazione automatica AI dei parametri di stampa |
| Scegliere e posizionare | Precisione ±25μm, capacità teorica 107.370 CPH, supporta 0201 componenti |
| Sistema di alimentazione a microcomponenti | 0201 componente dedicato, gestione intelligente dei materiali RFID, tasso di rifiuti <0,3% |
| Macchina di riflusso | 12 zone di temperatura protezione dall'azoto, contenuto di ossigeno <100ppm, supporta la curva RTS |
| Macchina AOI | Risoluzione ottica 10μm, modulo X-Ray integrato (opzionale) |
| Macchina di rilevamento a raggi X | Risoluzione di 5μm, rilevamento del tasso di vuoto BGA <3% |
| Saldatura ad onda selettiva | Precisione del rivestimento a spruzzo ±0,1 mm, supporta l'assemblaggio misto THT/SMT |
| Macchina erogatrice di colla di precisione | Precisione di erogazione ±0,01 ml, supporta colla a riempimento inferiore e rivestimento conformale |
| Macchina per la marcatura laser | Precisione di marcatura di 20μm, supporta la tracciabilità del codice QR e la marcatura del numero di lotto |
| Docking station | Capacità di accumulo a doppio binario 80 pezzi, controllo della temperatura ±1℃, compatibile con l'aggancio AGV |
| Scaricatore SMT | Smistamento automatico + tracciamento dei difetti, compatibile con i PCB senza bordi |
Layout della linea di produzione della macchina SMT per tablet e ottimizzazione della logistica
1. Layout della linea di produzione flessibile a doppio binario
Diagramma di flusso del processo di layout:
Caricatore → Stampante → SPI → Tabella connessioni → Scegliere e posizionare (NXT×3) → Saldatura a riflusso → AOI → X-Ray
↓
Saldatura a onda selettiva ← Macchina erogatrice di colla ← Marcatura laser ← Scaricatore
Caratteristiche del progetto:
- Gestione della zona: Isolamento indipendente dell'area di miscelazione della pasta saldante e della stampante per ridurre gli effetti delle fluttuazioni di temperatura e umidità.
- Linea dedicata ai microcomponenti: Gli alimentatori CL sono collegati direttamente alla macchina di prelievo e posizionamento, riducendo al minimo la distanza di movimentazione del materiale.
- Aggancio AGV: Tabella di connessione riservata all'interfaccia AGV, che supporta la perfetta integrazione con i sistemi di magazzino intelligenti.
2. Modello di pianificazione della capacità
| Indicatore | Parametro |
|---|---|
| Velocità di montaggio teorica | 107.370 CPH (NXT III×3) |
| Capacità effettiva (OEE 78%) | 40.000 schede madri per turno (8 ore) |
| Tempo di transizione | ≤25 minuti (rete magnetica in acciaio + bocchetta di aspirazione modulare) |
| Velocità di trasmissione completa | ≥98,5% (SPI + AOI + rilevamento triplo a raggi X) |
| Capacità di espansione | Capacità massima di 75.000 pezzi per turno in modalità doppio binario |
Supporto per processi speciali
1. Produzione di circuiti flessibili (FPC)
- Dispositivi di aspirazione a vuoto personalizzati (tempo di commutazione del dispositivo ≤15 secondi)
- Stampante potenziata con sistema di controllo della tensione della scheda morbida (precisione di compensazione della deformazione ±0,1 mm)
2. Conformal Coating Process
- Glue dispensing machine integrated with selective spray coating module, supporting local conformal coating coverage
- Coating thickness control: 20-50μm adjustable (compliance with IPC-CC-830B standard)
3. Mixed Assembly Process
SMT Process: Printing → Placing → Reflow Soldering → Selective Wave Soldering (inserted components) → AOI full inspection
Tablet SMT Machine Cost Control and Value-added Services
| Strategia | Piano di attuazione |
|---|---|
| Refurbished Equipment Standards | Replacement of key components (servo motors/rails), accuracy calibration to 90% of factory specifications |
| Smart Management System | Pre-installed MES system (including equipment status monitoring/process parameter traceability) |
| Environmental Compliance | Waste gas treatment module (activated carbon + catalytic combustion) in accordance with GB16297-1996 |
| Training Services | Providing a “Tablet SMT Process Debugging Handbook” + on-site engineer stationed for 5 days |
Attachments:
- 3D Layout Diagram of Production Line (including AGV Path Planning)
- Refurbished Equipment Inspection Report (including accuracy calibration data)
- Mixed Process Verification Cases (FPC + Rigid Board Same Line Production)
This solution reduces initial investment by 28% through the combination of refurbished equipment, ensuring that the throughput rate of tablet motherboards meets standards. It is recommended to prioritize the tendering for pick and place machines and SPI while simultaneously applying for lead-free process certification.