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  3. Apparecchiature periferiche SMT
  4. Macchina per la pulizia di PCBA e PCB
  5. Macchina separatrice di PCB
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  7. Sistema di manipolazione delle schede PCB
  8. Apparecchiature per fasci lonici
  9. Prodotto antistatico ESD

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3d-aoi

Macchina AOI 3D SMT

La serie 3D AOI-Cube vanta una tecnologia di posizionamento all'avanguardia e algoritmi avanzati di analisi delle caratteristiche, che la rendono ideale per le ispezioni ad alta velocità e precisione dei componenti SMT nel processo SMT pre-reflow e post-reflow. La serie Cube elimina i punti ciechi e cattura accuratamente le forme dei componenti 3D per ottenere risultati ottimali grazie alla sua tecnica di proiezione multi-fringe all'avanguardia.
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Macchina di ispezione ottica automatizzata SMT 3D AOI/ 3D

Caratteristiche
  • Il ricco algoritmo combina algoritmi di caratteristiche 3D, Al e colore per ottimizzare il tasso di rilevamento dei difetti.
  • Metodi di posizionamento multipli per localizzare con precisione il componente. Compensazione intelligente della deformazione della scheda e rilevamento dei difetti sui componenti neri sulla lavagna.
  • Si adatta a PCB di diversi colori e rileva efficacemente schede bianche e nere.
  • La piattaforma in marmo, il doppio azionamento e la scheda di controllo del movimento garantiscono una velocità di ispezione leader nel settore.
  • La tecnologia di ricostruzione 3D ad altissimo raggio può misurare componenti fino a 35 mm di altezza.
  • La potente combinazione tra il software di controllo a tre punti e l'analisi dei dati SPC consente di
  • identifica la causa principale dei difetti.
  • Soluzione di fabbrica intelligente: realizza il monitoraggio remoto in tempo reale dei dati di produzione e la gestione centralizzata di più linee di produzione, migliorando la qualità del processo e aumentando la resa produttiva.
  • Commutazione automatica del programma attraverso la scansione del codice a barre: la regolazione automatica della larghezza è una funzione standard e si ottiene semplicemente leggendo il codice a barre del PCB, inoltre supporta il comando MES.
  • La funzione di allarme SPC consente di monitorare in tempo reale la qualità della produzione, fornendo un feedback tempestivo in caso di situazioni anomale. In questo modo si evita che i difetti proseguano nel processo e comportino costi.
  • I difetti maggiori sono a prova di bomba.
3D AOI/ Ispezione ottica automatizzata 3D
3D AOI/ Ispezione ottica automatizzata 3D
Parametri tecnici
Macchina AOI SMT 3D 4

Modello

Cubo

Cubo-D

Cubo-XL

Sistema di immagini

Macchina fotografica

Camara industriale da 12MP

Risoluzione

15μm

12μm

10μm

FOV

60*45 mm (12MP, 15μm)

illuminazione

LED a 4 colori a forma di anello

Metodo di misurazione dell'altezza

Proiettori a 4 vie

Struttura del movimento

Movimento X/Y

Servo AC (doppio azionamento)

Piattaforma

Granito

Regolazione della larghezza

Automatico

Tipo di trasporto

Cintura

Direzione di caricamento della scheda

Da L a R o da R a L

Binario fisso

Corsia singola: 1° binario fisso; doppia corsia: 1° e 3° o 1° e 4° binario fisso

Configurazione hardware

Sistema operativo

Win10

Comunicazione

Ethernet, SMEMA

Potenza

Monofase 220V, 50/60Hz, 5A

Fabbisogno d'aria

0,4-0,6Mpa

Altezza del trasportatore

900±20 mm

Dimensioni complessive

1140mm*1360*1620mm

1310*1360*1620mm

Peso dell'attrezzatura

1100 kg

1150 kg

1300 kg

Dimensioni del PCB

Dimensione

50*60-510*510 mm

Singola corsia: 50*60-510*560mm
Dual-lane:50*60-510*560mm

50*80-650*610 mm

Spessore

≤6,0 mm

Deformazione

±3 mm

Liquidazione dei componenti

Gioco superiore regolabile da 25 a 50 mm, gioco inferiore di 45 mm

Bordo di serraggio

3 mm

Peso del PCB

≤3kg

Categorie di ispezione

Componente

Componente errato, mancante, polarità, spostamento, inversione, danno, cavo IC ben, cavo IC sollevato, materiale estraneo, galleggiante, complanarità, pietra tombale, ecc.

Giunto a saldare

Assenza di saldatura, saldatura insufficiente, saldatura aperta, saldatura in eccesso, ponte di saldatura, sfera di saldatura, ecc.

Dimensione del componente

Chip：03015 e oltre,: LSI: passo 0,3 mm e superiore; altri: componenti di forma strana

Campo di misura

35 mm (15μm)

Risoluzione in altezza

0,3715μm

velocità di ispezione

450 ms/FOV

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