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Utilizza l'imaging 3D per scansionare la superficie e l'immagine scansionata viene confrontata con le misure specificate per la scheda specifica. Questo metodo è molto accurato nel rilevare i difetti, il che è importante perché qualsiasi difetto può portare a un mancato funzionamento o a un guasto precoce della scheda.
L'ispezione 3D della pasta saldante assicura che i PCB siano realizzati correttamente grazie al rilevamento della pasta saldante.
Modello | Icona | Icona-D | |
Sistema di immagini | Macchina fotografica | Camara industriale da 5MP/12MP | |
Risoluzione | 5MP: 15μm, 20μm; 12MP: 5,5μm, 10μm, 12μm, 15μm | ||
Risoluzione in altezza | 0,37μm | ||
illuminazione | LED ad anello a 3 colori (RGB) | ||
Metodo di misurazione dell'altezza | proiettori | ||
Struttura del movimento | Movimento X/Y | Servo AC | |
Piattaforma | Granito | ||
Regolazione della larghezza | Automatico | ||
Tipo di trasporto | Cintura | ||
Direzione di caricamento della scheda | Da L a R o da R a L | ||
Binario fisso | Corsia singola: 1° binario fisso; doppia corsia: 1° e 3° o 1° e 4° binario fisso | ||
Configurazione hardware | Sistema operativo | Win10 | |
Comunicazione | Ethernet, SMEMA | ||
Potenza | Monofase 220V, 50/60Hz, 5A | ||
Fabbisogno d'aria | 0,4-0,6Mpa | ||
Altezza del trasportatore | 900±20 mm | ||
Dimensioni complessive | 1000mm*1360*1620mm | ||
Peso dell'attrezzatura | 950 kg | 1000 kg | |
Gestione della scheda | Dimensione del PCB | 50*50-510*610 mm | Singola corsia: 50*50-510*320mm |
Altezza massima del cuscinetto | 600μm | ||
Distanza minima tra le piastre | 100μm (entro un'altezza di 150μm) | ||
Dimensione massima del saldatore | 20*20 mm | ||
Dimensione minima del gesso per saldatura | 0,1 mm | ||
Bordo di serraggio | 3 mm | ||
GR&R | ≤10% | ||
Funzione di ispezione | Difetti | Ghiaccio, saldatura insufficiente, saldatura in eccesso, altezza media, disassamento, ponte di saldatura, forma strana, rame esposto, golden finger, ecc. | |
Velocità di ispezione | 400-450 ms/FOV | ||
Macchina SMT Soluzione unica
Rm3A08 (4° piano) Block D, Huashengtai Technology Park, No.36 Hangkong Road, Baoan District, Shenzhen City, Cina
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