Principali attrezzature nella produzione SMT
Le linee di produzione SMT comprendono una serie di apparecchiature essenziali utilizzate nel settore della produzione elettronica. I dispositivi chiave includono macchine pick and place, stampanti di pasta saldante, SPI, forni di riflusso, AOI, caricatori di schede e sistemi di trasporto. Ogni tipo di apparecchiatura ha funzioni e scopi specifici, che analizzeremo di seguito.
1. Macchina SMT Pick and Place
Le macchine SMT pick and place sono classificate in macchine a torretta, a portale e modulari. Queste macchine sono al centro della tecnologia di produzione SMT e vengono utilizzate principalmente per posizionare con precisione e rapidità i componenti elettronici sulle posizioni designate del PCB utilizzando metodi specifici.
2. Stampante per pasta saldante SMT
Esistono tre tipi di stampanti per pasta saldante: manuale, semiautomatica e completamente automatica. La stampante per pasta saldante è il punto di partenza della linea di produzione SMT e svolge un ruolo cruciale nella qualità e nell'efficienza del preassemblaggio dei prodotti elettronici SMT. Applica la pasta saldante in modo uniforme sulle piazzole corrispondenti del PCB attraverso uno stencil, simile al processo di stampa utilizzato nelle scuole per stampare i fogli di prova. Con l'aumento della domanda di assemblaggio di prodotti elettronici, la maggior parte delle aziende ha adottato stampanti di pasta saldante completamente automatiche. Queste non solo migliorano la qualità del prodotto e aumentano l'efficienza produttiva, ma consentono anche di risparmiare sui costi di manodopera, rendendo il processo più efficace.
3. Apparecchiature di ispezione SPI
L'SPI è in genere posizionato subito dopo la stampante di pasta saldante SMT. Una volta stampato il PCB con la pasta saldante, questo viene trasmesso tramite un sistema di trasporto all'SPI per l'ispezione. Questo processo migliora efficacemente il tasso di rendimento dei prodotti SMT, filtrando i PCB difettosi con una cattiva applicazione della pasta saldante. Consente di risalire alle cause dei difetti, risolvendo così i problemi principali e controllando i costi di manutenzione futuri, contribuendo in ultima analisi ad aumentare la capacità produttiva e la redditività.
4. Saldatura a riflusso SMT
La saldatura a rifusione è un processo critico che garantisce la qualità dei prodotti elettronici montati in superficie. Questo metodo utilizza il riscaldamento a convezione per riscaldare continuamente i PCB non saldati, facendo fondere e raffreddare il materiale di saldatura e solidificando i componenti sulle piazzole del PCB.
5. Apparecchiature AOI
Le apparecchiature AOI (Automated Optical Inspection) sono tipicamente posizionate alla fine della linea di produzione SMT, dopo il processo di saldatura a riflusso. Utilizza principi ottici per rilevare automaticamente i difetti più comuni durante il processo di saldatura. L'AOI è una tecnologia di test emergente e molti produttori hanno introdotto le proprie apparecchiature di ispezione AOI. Durante il rilevamento automatico, la macchina scansiona il PCB utilizzando telecamere, catturando immagini e confrontando i giunti di saldatura testati con parametri qualificati in un database. Dopo l'elaborazione delle immagini, identifica i difetti sul PCB, visualizzandoli o contrassegnandoli per consentire ai tecnici di correggerli.