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Casa / Centro prodotti / Macchina laser completamente automatica
L'alta densità di energia del laser ultravioletto focalizzato provoca un rapido aumento della temperatura sulla superficie del materiale da lavorare, con conseguente fusione e vaporizzazione istantanea. In combinazione con il movimento della piattaforma, si creano tagli lineari sulla superficie del materiale per raggiungere l'obiettivo di taglio.
La potenza del laser (energia del singolo impulso) è il fattore principale che influenza la profondità e la larghezza di taglio. I test condotti su wafer di silicio hanno prodotto il grafico seguente, che illustra la relazione tra la potenza del laser e la profondità e la larghezza di taglio misurate. (Condizioni di prova: frequenza laser a 70 kHz, velocità di taglio a 250 mm/s, utilizzo della tecnologia di taglio multipunto).
Utilizzato principalmente per il taglio di wafer di silicio a luce rossa e gialla di LED, nonché per il taglio di materiali speciali come ceramica e metalli.
Dotata di una telecamera grandangolare per il riconoscimento automatico dei contorni
Il caricamento non richiede la distinzione tra pezzi interi e rotti, eliminando la necessità di impostare i pezzi da rompere e di cercare i bordi, con un notevole risparmio di tempo durante l'operazione di rottura.
Sistema di taglio posteriore stabile
Fornisce immagini stabili; in combinazione con la tecnologia double-sided (DD) di grandi dimensioni e con tecniche di taglio mature, è in grado di tagliare pezzi di wafer da 6 pollici.
Tecnologia multi-punto
La macchina è dotata di lenti multi-punto che controllano efficacemente la rifusione, ottenendo migliori risultati di taglio. Questa tecnologia di taglio è leader nel settore.
Banco di lavoro ad alta precisione
Il controllo completo ad anello chiuso garantisce che l'errore di spostamento nell'intera gamma di corse sia compreso entro ±1µm. Le eccellenti prestazioni di accelerazione e decelerazione migliorano efficacemente la capacità di uscita del sistema per unità di tempo.
Sistema stabile di pulizia e applicazione della colla di alta qualità
La macchina è dotata di un sistema automatico di pulizia e applicazione della colla che la rende semplice e comoda da usare. Tutti i parametri per la pulizia e l'applicazione della colla sono monitorati in modo completo per garantire la qualità del taglio dei trucioli.
Un gran numero di dispositivi sta funzionando in modo stabile in vari siti dei clienti, con prestazioni pienamente riconosciute e affermate.
Efficienza di taglio: Per wafer da 4 pollici (standard 4646), con un funzionamento di 22 ore al giorno, la macchina raggiunge una capacità di taglio di ≥45 pezzi al giorno sia per il taglio frontale che per quello posteriore.
Resa di taglio: La resa estetica dei pezzi tagliati è ≥98,5%, e la resa elettrica prima e dopo il taglio mantiene sostanzialmente una perdita nulla.
Stabilità delle apparecchiature: Il tasso di utilizzo delle apparecchiature è ≥98%, con un tasso di allarme controllabile a meno di 3 volte al giorno.
| No. | Nome del componente | Origine | Modello | Quantità | Funzione e parametri |
| 1 | Laser | Autoprodotto/Acquistato | 355 | 1 | Lunghezza d'onda: 355nm Frequenza: Regolabile 0-500KHz Potenza laser ≤ 15W |
| 2 | Tavolo da lavoro XY | Autoproduzione | 300600 XY | 1 | Corsa: 300600 mm Precisione di posizionamento della ripetizione dell'asse Y ≤ 1μm Verticalità (entro ±50 mm): ±1μm Planarità: ±2μm |
| 3 | Motore DD | Acquistato | / | 1 | Precisione di posizionamento assoluto: ±20 arcosec Precisione di posizionamento a ripetizione: ±3 arcosec Piattezza di montaggio ≤ 8μm |
| 4 | CCD | Acquistato | / | 4 | CCD grandangolare: 1 con 5 milioni di pixel CCD superiore: 2 con pixel da 130 W CCD inferiore: 1 con 1,3 milioni di pixel |
| 5 | Dispositivo di pulizia e rivestimento | Autoproduzione | / | 1 | Pulizia e rivestimento automatici Con monitoraggio del flusso di liquidi e acqua di protezione |
| 1 | Requisiti di alimentazione | 220V/Fase singola/50Hz/16A; fluttuazione dell'alimentazione: <5% |
| 2 | Temperatura ambiente | 20~24℃; variazione della temperatura ±1℃ |
| 3 | Umidità ambientale | 40~70%; Nessuna condensa |
| 4 | Aria compressa | 0,65~0,75MPa, diametro del tubo di interfaccia dell'apparecchiatura φ12 |
| 5 | Vuoto di fabbrica | -0,06MPa ~ -0,08MPa, diametro del tubo di interfaccia dell'apparecchiatura φ8 |
| 6 | Acqua di raffreddamento | Per il refrigeratore utilizzare normale acqua purificata in bottiglia, da cambiare una volta al mese. |
| 7 | Pressione dell'acqua di lavaggio | Pressione dell'acqua 0.15~0.3MPa, necessita di acqua filtrata, diametro del filtro ≤ 25μm |
| 8 | Sistema di depurazione dei gas di scarico | Interfaccia dell'apparecchiatura diametro interno del tubo φ100 tubo corrugato |
| 9 | Requisiti ambientali di vibrazione | Ampiezza della fondazione <5μm; accelerazione delle vibrazioni <0,05G |
| 10 | Situazioni da evitare | Aree con presenza di rifiuti, polvere e nebbia d'olio; |
| Aree con vibrazioni e impatti significativi; | ||
| Aree in cui possono essere toccati farmaci e materiali infiammabili/esplosivi; | ||
| Aree vicine a fonti di interferenza ad alta frequenza; | ||
| Aree in cui le temperature possono cambiare bruscamente; | ||
| Ambienti con elevate concentrazioni di CO2, NOX, SOX, ecc. |
La distanza tra l'apparecchiatura e altre apparecchiature, o la distanza dalla parete, deve essere di almeno 800 mm.
Dimensioni dell'apparecchiatura: 1350x2170x1750 mm (L*L*H), l'altezza non include la luce tricolore.
Peso dell'apparecchiatura: 3 tonnellate (escluso il refrigeratore).
Macchina SMT Soluzione unica
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