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Macchina per l'applicazione di stampi eutettici HW-15D

La macchina per il fissaggio di stampi eutettici è un dispositivo specializzato utilizzato nel processo di confezionamento dei semiconduttori per incollare con precisione i chip ai substrati. Il suo funzionamento si basa sulla fusione e sulla solidificazione di leghe eutettiche, in genere utilizzando oro o alluminio eutettico come materiale di adesione.Questo tipo di macchine è particolarmente importante nel settore dell'imballaggio elettronico, in quanto garantisce un'adesione affidabile in condizioni di alta temperatura e pressione, assicurando connessioni termiche ed elettriche efficaci tra il chip e il substrato. Le macchine per l'incollaggio di fustelle eutettiche sono in genere dotate di precisi sistemi di controllo della temperatura e della pressione, che consentono operazioni completamente automatizzate o semi-automatizzate con elevata ripetibilità e accuratezza, migliorando così l'efficienza produttiva e la resa.

Macchina per l'applicazione di stampi eutettici HW-15D

Area di applicazione: Comunicazione ottica, LiDAR, RF, microonde, infrarossi, laser commerciali, industria militare, aerospaziale.

Vantaggio della macchina

  • Potente capacità di processo: La macchina supporta diversi processi, tra cui l'incollaggio eutettico, l'immersione di adesivo, l'erogazione, la polimerizzazione UV e altro ancora.

  • Metodi multipli di carico e scarico: È in grado di gestire diverse opzioni di caricamento, come il film blu, il gel pack/waffle pack e il caricamento su binario, oltre a supportare la funzionalità di mappa dei wafer.

  • Applicazione multichip: Supporta fino a 100 tipi diversi di ugelli per la sostituzione completamente automatica, aumentando la versatilità per le applicazioni multi-chip.

  • Software altamente flessibile: Il sistema software programmabile consente un'applicazione flessibile e supporta diversi prodotti e varie applicazioni di processo con capacità di commutazione libera.

  • Opzioni disponibili: Include un sistema di carico e scarico automatico e un sistema di trasferimento dei materiali in linea di montaggio per una maggiore efficienza.

ModelloHW-15D
Processo di collocamentoEutettico, immersione adesiva (pasta di Ag)
Applicazione dell'apparecchiaturaCOC/COS; AOC/COB; Gold-Box; RF
Efficienza15-30s/pz (eutettico), 7-10s/pz (colla ad immersione)
Precisione±3 μm
Sistema di posizionamentoCorsa X/Y/Z350 mmx500 mmx50 mm
 Asse di rotazione360°, precisione di posizione ripetuta: ±0,2°.
 Dimensione minima di aspirazione0,15*0,2 mm
 UgelloSostituzione automatica degli ugelli. Un portaugelli supporta 13 ugelli.
 Pressione10-2000g (feedback ad anello chiuso in tempo reale della pressione) Precisione: ±10%, 10 ± 1g
Sistema eutetticoPiattaforma eutettica1
 Modalità di riscaldamentoRiscaldamento a impulsi
 Intervallo di temperatura25-400°C (opzione: max 600°C)
 Tasso di aumento della temperaturaMax 50°C/S, regolabile, precisione: ±3°C
Processo di incollaggioProtezione dall'azoto; visualizzazione in tempo reale della curva di temperatura
Sistema di alimentazioneGel-Pak a cialdaStandard: 2×2″ / 4×4″ La quantità può essere personalizzata in base alle esigenze del cliente.
Sistema di visioneDue telecamere per la visione verso il basso e una telecamera ad alto ingrandimento per la visione verso l'alto. Ogni telecamera è dotata di luci programmabili a 4 vie (luce bianca collimata, luce tri-colore RGB ad anello).
Alimentazione200-240V 50HZ monofase 20A
Peso2000 kg
Aria compressa0,6Mpa 300L/min
Azoto0,3Mpa 30L/min 99,9%
Vuoto-80kpa 120L/min
Temperatura ambiente23 ±2°C

Uno dei layout del modulo della macchina può essere regolato in base alle esigenze del cliente.
Macchina per l'applicazione di stampi eutettici HW-15D

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