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Macchine pick-and-place ad altissima velocità della serie HW 1. Serie HW-S5/S6 (modelli di punta ad altissima velocità) Velocità massima: 84.000 CPH (configurazione a doppio braccio) Tecnologie chiave: Doppi motori lineari + griglia
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Diventare ingegnere di apparecchiature SMT (Surface Mount Technology) richiede una solida base di competenze specialistiche. Ecco alcune competenze essenziali che ogni ingegnere di apparecchiature SMT deve possedere.
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Durante la programmazione della macchina pick-and-place, il file di coordinate del PCB può essere utilizzato direttamente per una programmazione rapida senza dover individuare individualmente le coordinate di ogni singolo pezzo.
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Nel settore delle apparecchiature per l'imballaggio di semiconduttori e LED, ASM Pacific Technology (ASMPT) è senza dubbio un leader riconosciuto, in particolare nel campo della tecnologia di wire bonding.
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