Compreender as máquinas SMT: Princípios de funcionamento
A SMT (Surface Mount Technology) é um processo avançado de instalação automática de componentes electrónicos miniaturizados em placas de circuitos impressos (PCB). Segue-se uma descrição pormenorizada do funcionamento das máquinas SMT:
1. Impressão
Objetivo: Para imprimir pasta de solda em posições pré-determinadas na placa de circuito impresso.
Processo: Um estêncil com ranhuras finas cobre certas áreas da placa de circuito impresso. A pasta de solda é forçada a entrar nestas ranhuras por uma lâmina e é transferida para as posições correspondentes na superfície da placa de circuito impresso. Esta ação é repetida até que toda a placa de circuito impresso esteja corretamente revestida com pasta de solda.
2. Dispensa
Objetivo: Para adicionar um adesivo especial chamado cola vermelha entre certos componentes para uma melhor fixação.
Processo: É utilizado um bocal especializado para deitar pequenas quantidades de cola vermelha nos espaços das almofadas que necessitam de reforço.
3. Colocação
Objetivo: Para colocar automaticamente componentes de vários tamanhos e formas nas posições de soldadura corretas na placa de circuito impresso.
Processo: A máquina SMT pick-and-place está equipada com um ou mais braços robóticos carregados com diferentes bocais, cada um concebido para tipos e tamanhos específicos de componentes. O braço robótico retira os componentes dos alimentadores de acordo com uma sequência pré-programada e coloca-os com precisão nas posições designadas na placa de circuito impresso. Uma vez posicionados, os componentes mantêm-se temporariamente seguros devido à pasta de solda impressa anteriormente.
4. Soldadura por refluxo
Objetivo: Para fixar permanentemente todos os componentes às respectivas almofadas, aquecendo toda a placa de circuito impresso a uma gama de temperaturas adequada para que a pasta de solda derreta.
Processo: O PCBA (Conjunto de Placa de Circuito Impresso), que completou a colocação de componentes mas ainda não foi soldado com segurança, é enviado através de um canal de aquecimento contínuo. A temperatura aumenta gradualmente até atingir um pico e depois diminui lentamente até à temperatura ambiente. Durante este processo, a pasta de solda passa de líquida a sólida, soldando efetivamente os componentes no seu lugar.
5. Inspeção AOI
Objetivo: Verificar a qualidade da soldadura e identificar defeitos de aparência, assegurando que a qualidade do produto cumpre as normas.
Processo: Após a soldadura por refluxo, o PCBA é colocado sob uma câmara de alta resolução para inspeção. A câmara capta imagens de cada junta de soldadura, que são depois comparadas com modelos padrão para análise. Se forem detectados problemas, estes são assinalados para serem reparados pelos trabalhadores; caso contrário, o produto é confirmado como bom e continua nos processos subsequentes.
Em suma, as máquinas SMT completam com eficiência e precisão todo o processo, desde o fornecimento de matérias-primas até à inspeção final do produto, através de uma série de passos automatizados, melhorando significativamente a eficiência da produção e a consistência do produto.