SS 1126 SIC Máquina de divisão de aparas totalmente automática

Capacidade de processamento

O processo de divisão consiste em aplicar uma certa pressão ligeira ao longo do percurso do risco laser no produto para quebrar o risco laser. Processo: O produto é colocado em uma mesa de suporte simétrica (a distância média é ajustável), calibrar a posição de corte a laser através de um sistema visual de alta precisão Posicionamento (posicionamento do nível do micrômetro ） A faca dividida (largura da lâmina 5 um) acima do produto é rapidamente levantada e abaixada para fazer o produto se mover ao longo do caminho de corte. (Arranhão a laser) Rachadura e separação.

Esta tecnologia tem sido aplicada com maturidade a vários SIC, bolachas de silício, safira e vários fragmentos de materiais frágeis mistos. A taxa de rendimento nas indústrias tradicionais é geralmente superior a 99%. Tem uma elevada precisão de posicionamento, reduz eficazmente o colapso dos bordos e resolve o problema da fratura incompleta de cristais gémeos. As vantagens tecnológicas da superfície.

Solução de processamento de carboneto de silício: chip voltado para cima, caminho de corte da lâmina:

• O cutelo actua diretamente sobre a apara e é posicionado pela visão sem interferir com o processo de raspagem. Contacto com as zonas exteriores à estrada;
• A largura da lâmina é de cerca de 5um, e a planicidade da mesa de apoio é de 5um. A precisão de posicionamento do eixo de movimento do núcleo relevante está dentro de 2um para garantir a precisão da operação
• Do ponto de vista da proteção da bolacha e da redução do risco de lascar, é possível considerar a adição de uma camada de película protetora de libertação não pegajosa de mais de 25um na frente do chip para fazer a lâmina A lâmina não entra em contacto direto com o caminho de corte, e a lâmina racha no caminho de corte para dar o caminho de corte A pressão adicional pode ser quase ignorada.