O Auto Epoxy Die Bonder é um equipamento de precisão concebido para a colagem automática de matrizes em embalagens de semicondutores. Utiliza tecnologia avançada de adesivo epóxi, assegurando uma forte integridade da ligação. As caraterísticas incluem definições programáveis, funcionamento a alta velocidade e monitorização em tempo real, aumentando a eficiência e reduzindo o risco de contaminação durante o processo de colagem. Ideal para ambientes de produção de grande volume.
Utiliza a programação de operações gráficas para melhorar efetivamente a eficiência da programação e reduzir as necessidades de pessoal.
Realiza o contacto suave do bocal universal para resolver eficazmente o problema dos danos causados pelas pontes de ar nas superfícies das pastilhas de GaAs.
O conceito de conceção modular permite um funcionamento independente com parâmetros, coordenadas e altura de reconhecimento partilhados.
Vantagens do produto
Eixo XYZ: Deslocação 200mm*320mm*50mm, compatível com o tamanho do suporte 200mm*170mm.
Sistema opcional de transmissão por carris.
Precisão de posicionamento global: ±3um@3S, ±0,1°@3S (teste de placa padrão).
UPH: 1000-1500 (com calibração da câmara), 2000-2500 (sem calibração da câmara).
Pressão: 10~1500 g com resolução de 0,1 g e controlo de fecho total em tempo real.
Dimensões do chip: Comprimento*Largura: 0,17 mm-25mm, Espessura: 50um-17mm.
Sistema ótico: Campo de visão da câmara principal 4,2 mm*3,5 mm, campo de visão da câmara auxiliar 4,2 mm*3,5 mm.
Bicos: 12 bicos com suporte para substituição automática e auto-calibração online, gama de comprimentos de bicos de 5-20mm.
Sistema de materiais: Suporta 24 caixas de gel/caixas de waffle, modo opcional de calha ou de bancada.
Vantagens
Aplicabilidade:
Suporta a receção de comandos remotos para recuperação e comutação automática de programas.
Suporta interface SMEMA aberta e comunicação por protocolo TCP/IP.
Luz principal + 7 anéis luminosos para uma identificação e posicionamento automáticos eficazes de diferentes substratos.
Estabilidade: Plataforma de motor linear para velocidade e estabilidade; registo de dados em tempo real para rastreabilidade.
Precisão: Precisão de posicionamento global ±3um@3S; posicionamento multiponto para lidar com a deformação da caixa.
Usabilidade: Interface em língua local para WYSIWYG; funcionamento gráfico para maior comodidade; programação normalizada para uma rápida integração.
Requisitos da fábrica
Dimensões da máquina automática autónoma de recolha e colocação: 84012202000mm (excluindo dispositivos de ligação)
Peso: 800KG
Fonte de alimentação: AC220V±10%, 50-60HZ, 10A
Ar comprimido: >=0,2 MPa, caudal >5LPM, fonte de ar purificado
Pressão da tubagem de vácuo: 50LPM
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