Equipamento principal na produção SMT
As linhas de produção SMT incluem uma variedade de equipamento essencial utilizado na indústria de fabrico de eletrónica. Os principais dispositivos incluem máquinas de recolha e colocação, impressoras de pasta de soldadura, SPI, fornos de refluxo, AOI, carregadores de placas e sistemas de transporte. Cada tipo de equipamento tem funções e objectivos específicos, que exploraremos a seguir.
1. Máquina SMT Pick and Place
As máquinas de recolha e colocação SMT são classificadas em máquinas de recolha e colocação do tipo torre, do tipo pórtico e modulares. Estas máquinas estão no centro da tecnologia de produção SMT, sendo utilizadas principalmente para colocar com precisão e rapidez componentes electrónicos em posições designadas na placa de circuito impresso, utilizando métodos específicos.
2. Impressora de pasta de solda SMT
Existem três tipos de impressoras de pasta de solda: manual, semi-automática e totalmente automática. A impressora de pasta de solda é o ponto de partida da linha de produção SMT e desempenha um papel crucial na qualidade e eficiência da pré-montagem de produtos electrónicos SMT. Aplica a pasta de solda uniformemente nas almofadas correspondentes da placa de circuito impresso através de um estêncil, semelhante ao processo de impressão utilizado nas escolas para imprimir folhas de teste. À medida que a procura de montagem de produtos electrónicos aumenta, a maioria das empresas adoptou impressoras de pasta de solda totalmente automáticas. Estas não só melhoram a qualidade do produto e aumentam a eficiência da produção, como também poupam custos de mão de obra, tornando o processo mais eficaz.
3. Equipamento de inspeção SPI
A SPI é normalmente posicionada logo após a impressora de pasta de solda SMT. Uma vez impressa a placa de circuito impresso com pasta de solda, esta é transmitida através de um sistema de transporte para a SPI para inspeção. Este processo aumenta efetivamente a taxa de rendimento dos produtos SMT, filtrando os PCB defeituosos com uma má aplicação de pasta de solda. Permite identificar as causas profundas dos defeitos, resolvendo assim os problemas principais e controlando os custos de manutenção futuros, o que acaba por contribuir para o aumento da capacidade de produção e da rentabilidade.
4. Soldadura por refluxo SMT
A soldadura por refluxo é um processo crítico que garante a qualidade dos produtos electrónicos montados à superfície. Este método utiliza o aquecimento por convecção para aquecer continuamente as PCB não soldadas, fazendo com que o material de soldadura derreta e arrefeça, solidificando os componentes nas placas de PCB.
5. Equipamento AOI
O equipamento AOI (Inspeção Ótica Automatizada) está normalmente posicionado no final da linha de produção SMT, após o processo de soldadura por refusão. Utiliza princípios ópticos para detetar automaticamente defeitos comuns durante o processo de soldadura. A AOI é uma tecnologia de ensaio que está a emergir rapidamente, com muitos fabricantes a introduzirem o seu próprio equipamento de inspeção AOI. Durante a deteção automática, a máquina examina a placa de circuito impresso utilizando câmaras, capturando imagens e comparando as juntas de soldadura testadas com parâmetros qualificados numa base de dados. Após o processamento da imagem, identifica os defeitos na placa de circuito impresso, apresentando-os ou marcando-os para serem rectificados pelos técnicos.