Como minimizar o extravio utilizando uma máquina de recolha e colocação

Medidas para reduzir o extravio em máquinas Pick and Place

A redução do extravio em máquinas de recolha e colocação requer uma otimização abrangente de vários aspectos, como a manutenção do equipamento, definições de parâmetros, normas operacionais e controlo de qualidade. Seguem-se medidas específicas:

1. Calibração e manutenção do equipamento

1. Calibração da estrutura mecânica
   • Calibrar regularmente o sistema de acionamento do eixo XYZ utilizando ferramentas profissionais para garantir a precisão da trajetória do movimento (especialmente devido ao desgaste mecânico da utilização a longo prazo).
   • Verificar e ajustar os parâmetros de fixação das placas de circuito impresso para evitar que as placas de circuito impresso de grandes dimensões se desloquem durante o movimento a alta velocidade.
2. Otimização do sistema de visão
   • Limpe a lente e os espelhos para evitar que o pó afecte a intensidade da fonte de luz e o reconhecimento do nível de cinzento.
   • Ajuste a distância focal da câmara, o ângulo e o brilho da luz para garantir a precisão do reconhecimento dos componentes.
3. Manutenção dos bicos e do sistema de vácuo
   • Verificar regularmente o desgaste dos bicos e substituir imediatamente os bicos deformados ou obstruídos.
   • Manter uma pressão estável no sistema de vácuo para garantir uma aderência adequada (uma pressão insuficiente pode provocar a flutuação dos componentes, enquanto uma pressão excessiva pode danificar os componentes).

2. Gestão do sistema de alimentação

1. Programação e inspeção do alimentador
   • Após a programação, o pessoal dedicado deve verificar se os valores de peso dos quadros de alimentação correspondem à tabela de programação para evitar desalinhamento de parâmetros.
   • Confirme que os valores do tabuleiro correspondem às definições antes de carregar os alimentadores de correia para evitar confusão de tipos de componentes.
2. Definições de parâmetros de componentes
   • Defina com exatidão a espessura dos componentes, a espessura da placa de circuito impresso e as alturas dos pinos de suporte (por exemplo, placas de circuito impresso demasiado finas ou pinos de suporte insuficientemente elevados podem levar a componentes flutuantes).
   • Selecione bocais dedicados para componentes irregulares e defina ângulos de rotação e direcções de montagem adequados no programa.

3. Normas de funcionamento e formação

1. Procedimentos operacionais padronizados
   • Verificar a planicidade da placa de circuito impresso, assegurando que a superfície não tem riscos ou deformações (as deformações devem ser controladas dentro de ±0,5 mm) antes da operação.
   • Realizar uma inspeção manual ou AOI após a colocação do primeiro componente para confirmar a precisão antes da produção em massa.
2. Reforço das competências dos trabalhadores
   • Formar os operadores para reconhecerem anomalias (como quebras da correia do alimentador ou orientação incorrecta dos componentes) e para resolverem problemas básicos (por exemplo, reiniciar os alimentadores, corrigir a orientação dos componentes).
   • Dê ênfase ao foco operacional, monitorizando o estado do equipamento com "olhos, ouvidos e mãos activos".

4. Controlo de qualidade e feedback

1. Monitorização de processos
   • Efetuar controlos pontuais das posições de colocação durante a produção; se forem detectadas discrepâncias, interromper imediatamente as operações para investigação (por exemplo, verificar a pressão de ar do bocal e os parâmetros dos componentes).
   • Estabelecer uma estação de inspeção de pré-solda utilizando equipamento AOI para detetar colocações falhadas ou desalinhamentos.
2. Rastreabilidade e otimização de dados
   • Registar os tipos de falhas de posicionamento incorreto (como componentes flutuantes ou desalinhamentos) e a sua frequência para otimizar os parâmetros do equipamento ou os planos de manutenção em conformidade.
   • Analisar regularmente os dados de qualidade dos componentes para eliminar os materiais que excedem as tolerâncias dimensionais ou que têm cabos dobrados.

5. Medidas ambientais e auxiliares

1. Controlo ambiental
   • Manter a temperatura da oficina a 25±3℃ e a humidade a 40-60% para reduzir o impacto das flutuações de temperatura e humidade nos componentes e PCBs.
   • Isolar as fontes de vibração (como equipamento de grandes dimensões) para evitar que as vibrações de alta frequência provoquem deslocações de colocação.
2. Gestão de pastas de solda e PCB
   • Utilizar pasta de solda de alta viscosidade e controlar rigorosamente o período de utilização (normalmente, no prazo de 72 horas após a abertura) para evitar que a inativação do fluxo provoque a deslocação dos componentes.
   • Armazenar os PCB em caixas à prova de humidade para evitar a absorção de humidade e a deformação.

Através das medidas multidimensionais acima referidas, a probabilidade de extravio por máquinas de recolha e colocação pode ser sistematicamente reduzida. Em aplicações práticas, as operações detalhadas devem ser adaptadas de acordo com modelos de equipamento específicos (como Siemens, Panasonic) e manuais de manutenção, melhorando continuamente os processos com base nos dados de produção.

Recomendação de máquina de recolha e colocação SMT

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