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Utiliza imagens 3D para digitalizar a área de superfície e a imagem digitalizada é comparada com as medidas especificadas para a placa específica. Este método é muito preciso na deteção de defeitos, o que é importante porque qualquer defeito pode fazer com que a placa não funcione ou falhe precocemente.
Esta inspeção de pasta de solda 3D garante que os PCBs são feitos corretamente através da deteção da pasta de solda.
Modelo | Ícone | Ícone-D | |
Sistema de imagem | Câmara | Câmara industrial de 5MP/12MP | |
Resolução | 5MP: 15μm, 20μm; 12MP: 5,5μm, 10μm, 12μm, 15μm | ||
Resolução em altura | 0,37μm | ||
iluminação | LED em forma de anel de 3 cores (RGB) | ||
Método de medição da altura | projectores | ||
Estrutura do movimento | Movimento X/Y | Servo AC | |
Plataforma | Granito | ||
Ajuste da largura | Automático | ||
Tipo de transporte | Cinto | ||
Direção de carregamento do quadro | L para R ou R para L | ||
Calha fixa | Via única: 1º carril fixo; Via dupla: 1º e 3º ou 1º e 4º carris fixos | ||
Configuração do hardware | Sistema operativo | Win10 | |
Comunicação | Ethernet, SMEMA | ||
Potência | Monofásico 220V, 50/60Hz, 5A | ||
Necessidade de ar | 0,4-0,6Mpa | ||
Altura do tapete rolante | 900±20mm | ||
Tamanho total | 1000mm*1360*1620mm | ||
Peso do equipamento | 950 kg | 1000kg | |
Tratamento do quadro | Tamanho da placa de circuito impresso | 50*50-510*610mm | Pista única:50*50-510*320mm |
Altura máxima da almofada | 600μm | ||
Espaçamento mínimo entre almofadas | 100μm (dentro de uma altura de 150μm) | ||
Tamanho máximo da pasta de solda | 20*20mm | ||
Tamanho mínimo da pasta de solda | 0,1 mm | ||
Aresta de fixação | 3mm | ||
GR&R | ≤10% | ||
Função de inspeção | Defeitos | Geada, solda insuficiente, excesso de solda, altura média, desvio, ponte de solda, forma estranha, cobre exposto, dedo de ouro, etc. | |
Velocidade de inspeção | 400-450ms/FOV | ||
Solução completa para máquinas SMT
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