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HW-9201 Máquina de cortar em cubos totalmente automática

Uma máquina de corte em cubos totalmente automática é um dispositivo eficiente utilizado para o corte preciso de componentes electrónicos, amplamente aplicado no processamento de materiais como semicondutores, cerâmica e vidro. Estas máquinas estão normalmente equipadas com sistemas de fuso avançados, funções de substituição automática da lâmina e sistemas de posicionamento de alta precisão para garantir a qualidade do corte e a eficiência da produção.

HW-9201 Máquina de cortar em cubos totalmente automática

O corte por modificação interna do laser consiste em fazer incidir o feixe de laser infravermelho no interior da bolacha e formar uma pastilha interna.

Introdução do equipamento :

Com base na plataforma de máquina de corte em cubos de LED madura com maior precisão e maior eficiência Prepare DSI - MC -9201 .

  • Laser de alta potência, combinado com um novo sistema ótico
  • Utilizar três bandas diferentes de retroiluminação para ser compatível com o mercado atual Posicionamento visual dos principais chips no terreno
  • Precisão da resposta DRA 50 HZ @±5 um
  • Função de leitura automática de códigos de barras, combinada com a função de carregamento de informações de produção.
  • Correção automática do perfil de grande angular
  • Correção automática do nível.
  • Função de focagem automática

Fluxo do processo

Máquina de cortar em cubos a laser por infravermelhos DSI-MC-9201--HANS

Introdução ao equipamento

Configuração principal da máquina:
Número de sérieNome do dispositivoPaís de origemModeloQuantidadeFunções e parâmetros
1LaserChinaU- rápido13,0W@50KHZ;3,5W@100KHZ (saída de luz) 50~200 KHZ ajustável
1Torre de trabalho linear X/YProdução própria400*600 XY11) Curso: 400X 600 mm 2) Resolução: Y= 0,1 μm; X=0,5um 3) Precisão de posicionamento de repetição Y: <=1μm (see Appendix 1) 4) X straightness: 1 um / 300 mm (see Appendix 2)
2Motor e condutor DDImportação/11) Velocidade máxima: 2,4 rps 2) Velocidade nominal: 2,0 rps 3) Resolução do codificador: 26214400 p/ rev 4) Planicidade da superfície de instalação: inferior a 10 um
3CCDExternalização/41) Grande angular 500W 2) Correção do tamanho e do ângulo 1,3 milhões de pixels; 3) Foco 300.000 pixéis 4) Lente telecêntrica de elevado número de pixéis
4Eixo ZImportação/21) Gama de 0-8mm 2) Precisão de posicionamento de repetição: +/-1 um

Três equipamentos em destaque

1. Mini Melhorado Para Mini led Requisitos de qualidade de aparência do produto, máquina de corte 9201, retidão de corte traseiro aumentou de cerca de 10um para <6um;Máquina de cortar em cubos a laser por infravermelhos DSI-MC-9201--HANS2. Compatibilidade com a profundidade de corte DRA e estabilidade melhorada O novo sensor é mais compatível com as fontes de película MINI e pode medir produtos mais finos, melhorando o rastreio Melhorar a adaptabilidade do sistema ao produto e melhorar a estabilidade da profundidade de corte.Máquina de cortar em cubos a laser por infravermelhos DSI-MC-9201--HANSHL-C2 :Resolução do movimento: aprox. ± 5μm Espessura de medição: 80um ou maisMáquina de cortar em cubos a laser por infravermelhos DSI-MC-9201--HANSLK-H008W (Novo) :Resolução do movimento: aprox. ±1μm Espessura de medição: 30um ou mais3. Direitos de propriedade intelectual independentes dedicados ao laser Ao otimizar e melhorar o laser, desenvolver independentemente lasers competitivos, melhorar a qualidade dos wafers de LED de corte a laser.Máquina de cortar em cubos a laser por infravermelhos DSI-MC-9201--HANS Máquina de cortar em cubos a laser por infravermelhos DSI-MC-9201--HANS4. Melhoria da falha de alarme e estabilidade melhorada Através da otimização contínua, a taxa de alarme pode ser controlada entre 1%~5%. Ou seja, quando se produzem 100 peças, a máquina só dá um alarme 1 a 5 vezes.5. Nova visão: Equipada com três bandas diferentes de fontes de luz de fundo, tem uma compatibilidade mais alargada e reconhecimento visual e posicionamento automáticos.6. Dados principais Rendimento de aparência: maior ou igual a 99,5% Rendimento elétrico: eficiência de nível líder da indústria : 30 Tamanho do produto: 9 * 27 mil A capacidade de produção de wafers de quatro polegadas é ≥ 7500 wafers / mês, e a capacidade de produção de wafers de seis polegadas é ≥ 5000 wafers / mês . Estabilidade: Mobilidade da máquina ≥ 96% .7 Desde o desenvolvimento do equipamento, muitas dificuldades técnicas foram superadas, e muitas tecnologias são as primeiras do setor . E muitas patentes foram solicitadas.

Ambiente de utilização

Requisitos da oficina: Este equipamento deve ser utilizado numa sala limpa e deve estar em conformidade com a norma ISO 14644-1 CLASSE ISO 5 e superior!Máquina de cortar em cubos a laser por infravermelhos DSI-MC-9201--HANS

Requisitos de fábrica

1Requisitos de energia220V/single phase/50 HZ /16A; Flutuação da rede eléctrica: <5% The power plug of the device is a standard three-flat plug
2Temperatura ambiente22~26℃; Variação de temperatura ±1℃
3Humidade ambiente40~70% Sem condensação
4Ar comprimido0,6~0,7Mpa, diâmetro do tubo de interface do equipamento p12 mm
5Requisitos ambientais de vibraçãoAmplitude da fundação <5μm Vibration acceleration <0.05G
6Situações a evitar● Locais com muito lixo, poeira e névoa de óleo; ● Locais com muita vibração e impacto; Locais onde se pode tocar em medicamentos e materiais inflamáveis e explosivos; ● Locais próximos de fontes de interferência de alta frequência; ● Locais onde a temperatura muda rapidamente; Em ambientes com elevadas concentrações de CO2, NOX, SOX, etc.

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