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A máquina de ligação de fios pode ser utilizada para ligar um circuito integrado a outros componentes electrónicos ou para ligar uma placa de circuito impresso a outra, é a interconexão mais económica e flexível...
A colagem de matrizes é o processo de fixação do chip de bolacha no substrato ou na embalagem.
Esta máquina de corte e vinco de alta precisão HWS100-N é um sistema de alta precisão para produtos LED, adequado para SMD020, 1010,...
As máquinas de ligação de fios de alumínio HW-BA60 fornecem soluções de ligação estáveis, rápidas e eficientes para transístores de alta potência, incluindo as indústrias de eletrónica automóvel e de electrodomésticos.
A máquina de ligação de fios é o método de efetuar interligações entre um circuito integrado (CI) ou outro dispositivo semicondutor e a sua embalagem durante o fabrico de dispositivos semicondutores.
Um "die bonder" é um sistema que coloca um dispositivo semicondutor no nível seguinte de interconexão, quer se trate de um substrato ou de uma placa de circuitos impressos. É o processo de fixação do chip de bolacha...
Ligação de fios e ligação de matrizes são duas etapas críticas no processo de embalagem de semicondutores, desempenhando cada uma delas um papel indispensável para assegurar as ligações eléctricas e a estabilidade física do chip. A máquina de ligação de moldes assegura a fixação inicial e a base de gestão térmica do chip, enquanto a máquina de soldar fios é responsável pelo estabelecimento de ligações eléctricas críticas. Em conjunto, asseguram o desempenho, a fiabilidade e a eficiência de produção dos dispositivos semicondutores. Ambos os passos são essenciais no processo de embalagem de semicondutores, uma vez que determinam coletivamente a qualidade e a integridade funcional do produto final embalado.
A colagem de matrizes é o primeiro passo para fixar a pastilha nua (matriz) ao substrato de embalagem (como uma estrutura de chumbo ou PCB). Isto assegura que o chip tem uma posição estável durante o processo de embalagem subsequente, fornecendo uma base para a estrutura de todo o circuito integrado.
Ao utilizar materiais adesivos adequados (como resina epóxi, ligas metálicas, etc.), o Die Bonding ajuda na gestão térmica do chip, assegurando que o calor pode ser efetivamente transferido do chip para o substrato, evitando o sobreaquecimento.
O Die Bonding não só fixa o chip, como também fornece um suporte mecânico inicial, protegendo o chip de choques físicos, especialmente durante o processo de embalagem e na aplicação final.
Embora o Die Bonding em si não crie diretamente ligações eléctricas, fornece a plataforma necessária para as ligações subsequentes de Wire Bonding ou de flip chip, servindo como ponto de partida para as vias eléctricas.
A ligação de fios é um passo fundamental no estabelecimento de ligações eléctricas entre o chip e os circuitos externos. Liga os pads do chip ao substrato da embalagem ou à estrutura de chumbo utilizando fios de ouro, cobre ou alumínio, assegurando o fluxo de sinais e correntes.
A ligação de fios de alta qualidade é crucial para a fiabilidade a longo prazo da embalagem. Requer um controlo preciso para evitar curto-circuitos, circuitos abertos ou resistência mecânica insuficiente, garantindo um funcionamento estável do produto em aplicações reais.
A tecnologia Wire Bonding é aplicável a vários tipos de embalagens, desde embalagens tradicionais a embalagens 3D mais complexas. A sua flexibilidade permite diferentes requisitos de design e soluções de embalagem económicas.
Em comparação com outras tecnologias de ligação, tais como as ligações de saliência para flip chips, a ligação por fio é geralmente mais rentável na produção em massa, e a tecnologia é madura e fácil de implementar.
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