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Máquina de soldar matrizes para semicondutores

Um aglutinador de matrizes é um sistema que coloca um dispositivo semicondutor no nível seguinte de interligação, quer se trate de um substrato ou de uma placa de circuitos impressos. É o processo de fixação do chip de bolacha no substrato ou na embalagem.

Máquina de soldar fios de alta velocidade HW585 para IC

Esta máquina de aglutinação de matrizes de alta precisão HW812 é um sistema de alta precisão para a aglutinação chip a chip e chip a wafer, em wafers até 12″. A ferramenta possui manuseamento automático de chips e substratos. O tempo de ciclo é de até 250 ms.

É compatível com o quadro IC.

  • Sistema de distribuição dupla utilizando um padrão de parafuso.
  • Cabeça de ligação de cristal sólido de acionamento linear de alta precisão, anel de binário da bobina de voz para controlar com precisão a pressão do cristal sólido.
  • Plataforma de chip de pesquisa de alta precisão, sistema de correção de ângulo de chip acionado por servo motor, equipado com sistema de expansão automática de filme de wafer de 12 ″.
  • Adoção de um sistema de controlo independente de distribuição, controlo mais preciso da quantidade de cola.
  • A dispensa vertical adopta a medição da altura da cabeça de leitura da grelha de alta precisão, o acionamento do motor linear do eixo Z, antes e depois da deteção da dispensa utilizando o modo de deteção vertical da câmara, para melhorar a precisão da deteção do ponto de cola.
  • Mecanismo de eixo XYZ independente.
  • Equipar o grupo de distribuição de alta precisão.
  • Com função de cola para desenho.
  • Com função de deteção antes da dispensa e depois da dispensa.
  • Função de compensação automática do tamanho e da posição da mancha de cola.
  • Deteção de fugas de vácuo.
  • O equipamento de automatização exato melhora a eficiência da produção e reduz os custos.

Modelo

HW812

UPH

Máximo 17K

Exatidão

±20μm

Rotação

±3°

Dimensão do chip

15×15 - 200x200mil

Correção máxima do ângulo

±15°

Tamanho máximo da bolacha

12″

Resolução X/Y

1μm

Curso Z do dedal

3mm

Cabeça de donder

Acionamento por motor linear, rotação da cabeça

Pressão de absorção das aparas

30-300g

Comprimento do aparelho

110-300 mm

Largura do aparelho

25-110 mm

Alimentação eléctrica

AC220V 50HZ

Fornecimento de ar

0,5Mpa

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