Detalhes do produto

 Lar / Centro de produtos / Máquina de traçar a laser totalmente automática

Índice

Categorias

Publicações recentes

LC608 Máquina de traçar a laser totalmente automática

Esta série de equipamentos foi concebida especificamente para as caraterísticas de corte a laser de bolachas de substrato de silício, utilizando um laser UV e um sistema de caminho ótico externo especialmente concebido, combinado com um sistema de posicionamento de imagem CCD de alta precisão e um controlo de movimento de plataforma de alta precisão para obter resultados de corte precisos e eficientes, quase sem resíduos na ranhura de corte.

LC608 Máquina de traçar a laser totalmente automática Vantagens

  • Tecnologia de corte multiponto para um processamento eficiente e de alta qualidade.
  • Carga e descarga totalmente automatizadas para um funcionamento sem vigilância.
  • Compatível com a produção de bolachas de 2 polegadas, 4 polegadas e 6 polegadas.
  • Equipada com funções automáticas de aplicação de cola e de limpeza.
  • Retidão e repetibilidade da plataforma com uma precisão de 1 mícron.
  • Capaz de funções tangentes e de corte posterior.

Princípio básico

A elevada densidade de energia do laser ultravioleta focalizado provoca um rápido aumento da temperatura na superfície do material a ser processado, resultando numa fusão e vaporização instantâneas. Juntamente com o movimento da plataforma, isto cria costuras de corte lineares na superfície do material para atingir o objetivo de corte.

Máquina de traçar a laser automática DSI-LC608

Largura e profundidade de corte

A potência do laser (energia de impulso único) é o principal fator que afecta a profundidade e a largura do corte. Os testes efectuados em bolachas de silício produziram o gráfico abaixo, que ilustra a relação entre a potência do laser e a profundidade e largura de corte medidas. (Condições de teste: frequência do laser a 70 kHz, velocidade de corte a 250 mm/s, utilizando tecnologia de corte multiponto).

Métodos de processamento

Corte tangente + Fenda

  • Corte de uma face (não totalmente atravessado) seguido de clivagem direta.
  • Aplicável a determinados cortes de bolachas de silício, corte de cerâmica e clivagem de vidro com silício.

Corte tangente + Corte posterior + Fenda

  • Adequado para cortar chips de substrato à base de silício.
  • Atualmente, é o principal método de processamento de pastilhas de substrato à base de silício.

Corte total (sem corte)

  • Aplicável a substratos de silício e substratos de liga de cobre-tungsténio.
  • Corta de uma só vez, sem necessidade de clivagem.
  • Representa a tendência futura no desenvolvimento do processamento a laser.

Máquina de traçar a laser Áreas de aplicação

Utilizado principalmente para cortar pastilhas de silício de luz vermelha e amarela de LED, bem como para cortar materiais especiais, como cerâmica e metais.

Substrato de bolacha de silício - Aplicações de GaN (nitreto de gálio).

DSI-L-SS1126 SIC Máquina de corte totalmente automática

Substratos metálicos

Máquina de traçar a laser automática DSI-LC608

Folhas de cerâmica

Máquina de traçar a laser automática DSI-LC608

Painéis solares

Máquina de traçar a laser automática DSI-LC608

Substratos de SiC e vidro laminado

Máquina de traçar a laser automática DSI-LC608

Máquina de traçar a laser automática DSI-LC608

  • Equipado com uma câmara de grande angular para reconhecimento automático de contornos
    O carregamento não requer a distinção entre peças inteiras e partidas, eliminando a necessidade de definir as peças partidas e de procurar as arestas, poupando significativamente tempo durante a operação de corte.

  • Sistema de corte traseiro estável
    Fornece imagens estáveis; combinada com a tecnologia de dupla face (DD) de grandes dimensões e técnicas de corte maduras, pode cortar peças de bolacha de 6 polegadas.

  • Tecnologia multiponto
    A máquina está equipada com lentes multiponto que controlam eficazmente a refusão, obtendo melhores resultados de corte. Esta tecnologia de corte é líder no sector.

  • Bancada de trabalho de alta precisão
    O controlo total em circuito fechado assegura que o erro de deslocamento em toda a gama de deslocações se situe dentro de ±1µm. O excelente desempenho de aceleração e desaceleração melhora efetivamente a capacidade de produção do sistema por unidade de tempo.

  • Sistema estável de limpeza e aplicação de cola de alta qualidade
    A máquina está equipada com um sistema automático de limpeza e aplicação de cola, o que a torna simples e cómoda de utilizar. Todos os parâmetros de limpeza e aplicação de cola são monitorizados de forma abrangente para garantir a qualidade do corte das aparas.

Máquina de traçar a laser automática DSI-LC608

Desempenho do processamento do equipamento

Um grande número de dispositivos está a funcionar de forma estável em vários locais de clientes, com o seu desempenho plenamente reconhecido e confirmado.

  • Eficiência de corte: Para bolachas de 4 polegadas (padrão 4646), funcionando 22 horas por dia, a máquina atinge uma capacidade de corte de ≥45 peças/dia, tanto para o corte frontal como para o corte posterior.

  • Rendimento de corte: O rendimento aparente das peças cortadas é ≥98,5%, e o rendimento elétrico antes e depois do corte mantém essencialmente a perda zero.

  • Estabilidade do equipamento: A taxa de utilização do equipamento é ≥98%, com a taxa de alarme controlável a menos de 3 vezes por dia.

Configuração principal

Não.Nome do componenteOrigemModeloQuantidadeFunção e parâmetros
1LaserAuto-construção/Aquisição3551Comprimento de onda: 355nm
Frequência: Ajustável 0-500KHz
Potência laser ≤ 15W
2Mesa de trabalho XYProdução própria300600 XY1Curso: 300600mm
Precisão de posicionamento de repetição do eixo Y ≤ 1μm
Verticalidade (dentro de ±50mm): ±1μm
Nivelamento: ±2μm
3Motor DDComprado/1Precisão de posicionamento absoluto: ±20 arc-sec
Precisão da repetição do posicionamento: ±3 arc-sec
Planura de montagem ≤ 8μm
4CCDComprado/4CCD de grande angular: 1 com 5 milhões de pixéis
CCD superior: 2 com píxeis de 130W
CCD inferior: 1 com 1,3 milhões de píxeis
5Dispositivo de limpeza e revestimentoProdução própria/1Limpeza e revestimento automáticos
Com monitorização do fluxo de líquido de proteção e de água

Ambiente de trabalho

Este equipamento tem de ser utilizado numa sala limpa que cumpra a norma ISO14644-1 de CLASSE ISO5 ou superior!

Requisitos da fábrica

1Requisitos de energia220V/Single Phase/50Hz/16A; Flutuação da fonte de alimentação: <5%
2Temperatura ambiente20~24℃; Variação de temperatura ±1℃
3Humidade ambiente40~70%; Sem condensação
4Ar comprimido0,65~0,75MPa, diâmetro do tubo de interface do equipamento φ12
5Vácuo de fábrica-0.06MPa ~ -0.08MPa, Diâmetro do tubo de interface do equipamento φ8
6Água de arrefecimentoUtilizar água purificada engarrafada normal para o refrigerador, mudar uma vez por mês
7Pressão da água de lavagemPressão da água 0,15~0,3MPa, necessita de água filtrada, diâmetro do filtro ≤ 25μm
8Sistema de purificação dos gases de escapeInterface do equipamento diâmetro interno do tubo φ100 tubo corrugado
9Requisitos de vibração ambientalAmplitude da fundação <5μm; aceleração da vibração <0,05G
10Situações a evitarÁreas com lixo, poeira e névoa de óleo;
Áreas com vibração e impacto significativos;
Áreas onde se pode tocar em produtos farmacêuticos e materiais inflamáveis/explosivos;
Áreas próximas de fontes de interferência de alta frequência;
Áreas onde as temperaturas podem mudar abruptamente;
Ambientes com elevadas concentrações de CO2, NOX, SOX, etc.

Requisitos do sítio

A distância entre o equipamento e outros equipamentos, ou a distância em relação à parede, deve ser de pelo menos 800 mm.
Dimensões do equipamento: 1350x2170x1750mm (L*L*A), a altura não inclui a luz de três cores.
Peso do equipamento: 3 toneladas (excluindo o chiller).

Obter o seu orçamento

Qual a entrega que tem em mente? Preencha os dados abaixo para receber um orçamento.