Carregador → Impressora → SPI → Estação de interface → Máquina de recolha e colocação → Refluxo → AOI → Raio X
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Soldadura por onda ← Máquina de distribuição ← Marcação a laser ← Descarregador
A máquina pick-and-place SMT, como dispositivo central no fabrico de produtos electrónicos, possui a série HW, que abrange vários requisitos de precisão, velocidade e cenário. As principais caraterísticas do modelo são as seguintes:
HW-F5/S5/S6: Estes modelos utilizam um motor linear e uma estrutura de acionamento duplo, atingindo uma precisão de ±0,035mm e uma velocidade máxima de 42K-84K CPH. Suportam micro componentes tão pequenos como 0201 a grandes peças irregulares até 40mm, equipados com uma câmara voadora para calibração em tempo real.
HW-A6L/S6: Acionados por motores de passo de circuito fechado, estes modelos funcionam a velocidades de 12K-15K CPH e suportam componentes padrão que vão desde 0201 a 1206. Com uma estrutura compacta (1,3×1,3m) e um peso de 600-750kg, são adequados para a produção de PCB de pequena e média dimensão.
HW-A8: Este modelo possui 8 cabeças de identificação síncrona, com uma precisão de ±0,05mm e uma velocidade de 40K CPH. A base de granito aumenta a estabilidade e foi especificamente concebida para tiras de luz LED, lâmpadas e controladores, suportando componentes especiais como cordas de luz de fio de cobre.
A máquina pick-and-place SMT, como dispositivo central no fabrico de produtos electrónicos, possui a série HW, que abrange vários requisitos de precisão, velocidade e cenário. As principais caraterísticas do modelo são as seguintes:
O HW-800N é um forno de refluxo de nitrogénio sem chumbo, com 8 zonas aquecidas (8 superiores e 8 inferiores) e 3 zonas de arrefecimento de ar refrigerado, que pode lidar com todos os requisitos de fabrico de grande volume. Apoiado pela nossa garantia de 2 anos e serviço pós-venda de alta qualidade. É a escolha segura para o cliente que não necessita de comprometer a qualidade, fiabilidade e valor excecional para o custo.
Esta série de máquinas de solda por onda sem chumbo inclui transportador de dedos de titânio resistente a altas temperaturas, pode lidar com todos os requisitos de fabricação de alto volume. Apoiada pela nossa garantia de 2 anos e serviço pós-venda de alta qualidade. É a escolha segura para o cliente que não necessita de comprometer a qualidade, fiabilidade e valor excecional para o custo.
Esta rápida e fiável série 3D SPI-Icon é adequada para a inspeção de pasta de solda 3D após a impressão de rastreio SMT. É um método de monitorização visual de placas de circuito impresso para detetar defeitos na pasta de solda. Esta máquina utiliza imagens 3D para detetar problemas como riscos, manchas e nódulos. Também mede o volume, a área, a altura, a forma, o deslocamento, a ponte e o extravasamento.
O misturador de pasta de solda pode efetivamente misturar uniformemente o pó de solda e a pasta de solda. Obtém um efeito perfeito de impressão e soldadura por refluxo, poupando mão de obra e normalizando esta operação. Não é necessário abrir o frasco e evitar a absorção de humidade.
A XC1000 é uma máquina de contagem de raios X de micro-foco totalmente automática. Utiliza o princípio da fluoroscopia de raios X e um software de algoritmo desenvolvido independentemente com a função Al, que pode calcular com rapidez e precisão o número de materiais na bobina de material. Também possui carregamento de dados MES e impressão automática de etiquetas de material, o que pode melhorar a eficiência do trabalho e economizar mão de obra.
Este dispensador foi concebido com um sistema de assistência à visão CCD de alta velocidade, proporcionando uma identificação automática da colocação do produto para uma distribuição precisa. Independentemente da localização do seu produto dentro da área de identificação designada, o sistema de assistência à visão CCD assegura uma deteção e reconhecimento precisos num instante. Esta caraterística acelera significativamente o processo de distribuição, melhorando a sua produtividade global.
A série 3D AOI- Cube possui tecnologia de posicionamento de ponta e algoritmos avançados de análise de caraterísticas, tornando-a ideal para inspecções de alta velocidade e alta precisão de componentes SMT no processo de pré-refluxo e pós-refluxo SMT. A série cube elimina os pontos cegos de sombra e capta com precisão as formas dos componentes 3D para obter resultados óptimos com a sua técnica de projeção multi-frame de última geração.
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