Equipamento de manuseamento de PCB e transportador de manuseamento de Pcb

Automatização: Os principais equipamentos das linhas de produção SMT, como as impressoras serigráficas, as máquinas pick-and-place e os fornos de refluxo, aumentam significativamente a eficiência da produção através da automatização. Por exemplo, as impressoras serigráficas podem aplicar com precisão a pasta de solda nas placas de circuito impresso num curto espaço de tempo, enquanto as máquinas pick-and-place podem montar centenas de componentes em minutos.

Reduzir o erro humano: O equipamento automatizado minimiza os erros operacionais, melhorando a estabilidade e a consistência da produção. Especialmente no fabrico em grande escala, as operações manuais podem levar à fadiga e à supervisão, resultando numa diminuição da qualidade do produto.

Controlo preciso: O equipamento de manuseamento de PCBs pode controlar com precisão a posição e a orientação dos PCBs, assegurando que cada passo é executado corretamente. Por exemplo, as máquinas pick-and-place utilizam sistemas de visão de alta precisão e braços robóticos para garantir que cada componente é colocado na posição correta.

Inspeção da qualidade: O equipamento AOI (Inspeção Ótica Automatizada) pode realizar inspecções detalhadas de PCBs após a soldadura por refluxo, identificando e marcando defeitos como juntas de soldadura deficientes ou componentes em falta, garantindo assim a qualidade dos produtos finais.

Flexibilidade: O equipamento nas linhas de produção SMT pode acomodar vários tamanhos e formas de PCB. No caso de PCBs com formas irregulares, técnicas como a panelização ou a adição de bordos de processo de, pelo menos, 8 mm na direção longa da PCB podem satisfazer os requisitos do equipamento.

Limitações de tamanho: Embora o equipamento SMT tenha certas limitações de tamanho para PCB, os planos de disposição optimizados podem maximizar a utilização da maquinaria existente. Atualmente, a forma mais pequena de PCB normalmente processada nas linhas de produção SMT é de 90 mm x 50 mm (comprimento x largura), enquanto a dimensão máxima não deve exceder 350 mm x 250 mm. Se os projectos exigirem que estas dimensões sejam ultrapassadas, podem ser negociadas soluções de disposição com a equipa de engenharia.

Miniaturização de Vias: Com o avanço da tecnologia SMT, o tamanho das vias nas placas de circuito impresso foi gradualmente reduzido de 0,8 mm para 0,3 mm ou mesmo mais pequeno. Este facto não só aumenta a densidade das placas de circuito impresso, como também permite o suporte de mais componentes embalados de alta densidade, tais como BGAs (Ball Grid Arrays) e QFPs (Quad Flat Packages).

Estruturas de via enterradas/cegas e via-in-pad: Estas tecnologias aumentam significativamente a densidade e o desempenho das placas de circuito impresso. As vias enterradas e cegas permitem ligações eléctricas mais complexas em placas multicamadas, enquanto a via-in-pad melhora ainda mais a planura e a coplanaridade do painel, reduzindo o empeno e melhorando a qualidade e a fiabilidade da soldadura.