Linha de montagem de máquinas SMT para smartphones
I. Lista de configuração do equipamento central SMT para smartphones
| Categoria de equipamento | Parâmetros-chave |
|---|---|
| Misturador de pasta de solda | Ajuste inteligente da viscosidade (10-200 Pa-s), tempo de mistura ≤ 3 minutos, compatível com pasta de solda sem chumbo |
| Carregador SMT | Carregamento automático de via dupla, compatível com placas de circuito impresso sem bordo, velocidade ≥ 800 placas/hora |
| Impressora de pasta de solda | Impressão em ambiente de azoto, precisão ±15μm, suporta BGA com passo de 0,3 mm |
| Máquina SPI | Inspeção laser 3D, velocidade 40 cm²/s, otimização automática por IA dos parâmetros de impressão |
| Máquina de recolha e colocação | Equipamento recondicionado em segunda mão, precisão ±25μm, capacidade teórica 107.370 CPH, suporta 0201 componentes. Hightlywin's HW-A6L e HW-S5 As máquinas Pick-and-Place também podem atingir 84.000 CPH. |
| Sistema de alimentação de microcomponentes | Alimentador vibratório dedicado para componentes 0201, gestão inteligente de prateleiras de materiais RFID |
| Máquina de refluxo | 12 zonas de temperatura com proteção de azoto, teor de oxigénio < 100 ppm, suporta o processo de soldadura de dupla face |
| Máquina AOI | Resolução ótica de 10μm, módulo de raios X integrado (opcional) |
| Máquina de inspeção por raios X | Resolução de 5μm, deteção de taxa de vazios em BGA < 3% |
| Soldadura por onda selectiva | Pulverização precisa de fluxo, precisão de soldadura de ±0,1mm, suporta processos híbridos THT/SMT |
| Máquina de distribuição de precisão | Precisão de distribuição ±0,01ml, suporta pulverização de subenchimento e revestimento conformado |
| Máquina de marcação a laser | Precisão de marcação de 20μm, suporta rastreabilidade de código QR e marcação de número de lote |
| Estação de ancoragem | Capacidade do buffer de via dupla 80 peças, controle de temperatura ± 1 ℃, compatível com o acoplamento AGV |
| Descarregador SMT | Triagem automática + rastreio de defeitos, compatível com placas de circuito impresso sem bordo |
II. Disposição da linha de produção de máquinas SMT para smartphones e planeamento da capacidade
1. Disposição do equipamento
[Layout da linha de produção inteligente de via dupla].
Área de mistura de pasta de solda → Carregador → Impressora → SPI → Estação de ligação → Máquina de recolha e colocação (3 NXT remodelados)
↑↓
Soldadura por onda selectiva ← Inspeção por raios X ← Soldadura por refluxo ← Máquina de distribuição
↓
AOI → Marcação a laser → Descarregador
Projeto da linha de montagem da máquina SMT para smartphone Vantagens:
- O funcionamento independente de duas vias permite a produção simultânea de placas-mãe para smartphones (via A) e módulos IoT (via B).
- Linha dedicada para micro componentes com sistema CL Feeders para reduzir o tempo de mudança.
2. Cálculo da capacidade da linha de montagem de equipamentos SMT para smartphones
| Métricas | Parâmetros |
|---|---|
| Velocidade de colocação teórica | 107.370 CPH (NXT III×3) |
| Capacidade real (OEE 78%) | Saída de um turno (8h) 41.000 placas-mãe |
| Tempo de transição | ≤25 minutos (estêncil de aço magnético + bicos modulares) |
| Taxa de produção global | ≥98.5% (SPI + AOI + inspeção tripla por raios X) |
Apoio especial ao processo
Produção de placas de circuito impresso sem placas:
- Acessórios de ventosas de vácuo personalizados (solução de referência da empresa QT).
- Adicionado sistema de compensação de posicionamento visual, precisão de compensação ±0,05mm.
- Sistema de troca rápida: 15 segundos para alternar entre diferentes modelos de placas de circuito impresso.
Conceção compatível com placas mistas:
- Utiliza um sistema de montagem de via dupla, permitindo a produção simultânea de painéis frontais e traseiros.
- Reconhecimento automático do programa da direção de alinhamento do painel (referência ao design do painel G100).
III. Otimização dos custos da linha de produção SMT de telemóveis e serviços de valor acrescentado
1. Plano de garantia para equipamento em segunda mão
- Normas de renovação: Substituição de componentes chave (servomotores/carris), calibrados com precisão para 90% das especificações de fábrica.
- Compromisso de serviço: MTTR ≤ 2 horas, inventário de peças sobressalentes que cobrem a região do Delta do Rio Yangtze.
2. Apoio ao processo híbrido
SMT de dupla face + Processo de soldadura por onda:
Impressão na parte de trás → Pick-and-Place → Soldadura por Refluxo → Flip → Impressão na parte da frente → Pick-and-Place → Soldadura por Refluxo → Soldadura por Onda Selectiva (componentes de inserção).
Revestimento isolante: Máquina de distribuição integrada com módulo de pulverização de revestimento isolante, em conformidade com as normas IPC-CC-830.
3. Sistema de gestão inteligente
- Integração MES: Carregamento em tempo real dos dados do equipamento (parâmetros de impressão/curva de temperatura do forno/resultados da inspeção).
- Manutenção Preditiva: Sensores de vibração + monitorização de imagens térmicas, precisão de alerta de falhas ≥ 85%.
IV. Termos de cooperação entre fornecedores de máquinas SMT para smartphones
| Termos Categoria | Especificidades |
|---|---|
| Método de pagamento | 50% pagamento antecipado + 50% aquando da entrega |
| Formação técnica | Fornecimento gratuito do "Manual de funcionamento normalizado do equipamento SMT" + Engenheiros no local durante 7 dias |
| Atualização reservada | Máquina Pick-and-place reservada para interface de módulo 5G, suporta comunicação sem fios com sistemas AGV (compatível com a norma Hermes 9852) |
V. Controlo dos riscos e garantia pós-venda
| Item de risco | Medidas de resposta |
|---|---|
| Elevada taxa de rejeição de microcomponentes | O sistema de fornecimento oferece 3 meses de pacote de consumíveis, se a taxa de rejeição > 0,3%, atualizar para um alimentador vibratório gratuitamente. |
| Avaliação ambiental Risco | Fornecer relatório de avaliação ambiental do equipamento de tratamento de emissões (carvão ativado + combustão catalítica em conformidade com GB16297-1996). |
Para mais informações, contacte a Highlywin para obter:
- Relatório de inspeção de renovação de equipamento em segunda mão (incluindo dados de calibração de precisão).
- Simulação 3D de um layout de produção de via dupla.
- Casos de validação de processos híbridos (placas-mãe de smartphones + módulos electrónicos para automóveis).
Esta solução equilibra o custo e a qualidade; o equipamento de recolha e colocação em segunda mão pode reduzir o investimento inicial, enquanto o sistema de deteção inteligente garante o cumprimento das taxas de produção. Recomenda-se que os clientes dêem prioridade à disposição das máquinas pick-and-place e das estações de inspeção SPI, solicitando simultaneamente a certificação ambiental.