Tablet Máquina SMT Filosofia de conceção da linha de montagem
Esta solução integra as vantagens de custo do equipamento usado com os requisitos de alta precisão dos processos-chave, adequados para a produção de placas-mãe para tablets de 10,5 polegadas e compatíveis com as necessidades de produção mista de circuitos flexíveis (FPC) e placas rígidas.
Configuração do equipamento principal e estratégia de seleção
| Tipo de equipamento | Principais parâmetros técnicos |
|---|---|
| Misturador de pasta de solda | Controlo inteligente da viscosidade (10-200Pa-s), tempo de mistura ≤3 minutos, compatível com pasta de solda sem chumbo |
| Carregador SMT | Carregamento automático de placas de via dupla, compatível com PCBs sem bordas, velocidade ≥800 placas/hora |
| Impressora de pasta de solda | Impressão em ambiente de azoto, precisão ±15μm, suporta BGA com passo de 0,3 mm |
| Máquina SPI | Deteção laser 3D, velocidade 40cm²/s, otimização automática por IA dos parâmetros de impressão |
| Escolher e colocar | Precisão ±25μm, capacidade teórica 107.370 CPH, suporta 0201 componentes |
| Sistema de alimentação de micro-componentes | 0201 componente dedicado, gestão inteligente de materiais RFID, taxa de resíduos <0,3% |
| Máquina de refluxo | 12 zonas de temperatura proteção contra o azoto, teor de oxigénio <100ppm, suporta curva RTS |
| Máquina AOI | Resolução ótica de 10μm, módulo de raios X integrado (opcional) |
| Máquina de deteção de raios X | Resolução de 5μm, deteção de taxa de vazio BGA <3% |
| Soldadura por onda selectiva | Precisão do revestimento por pulverização ±0,1mm, suporta montagem mista THT/SMT |
| Máquina de distribuição de cola de precisão | Precisão de distribuição ±0,01ml, suporta cola de enchimento inferior e revestimento isolante |
| Máquina de marcação a laser | Precisão de marcação de 20μm, suporta rastreabilidade de código QR e marcação de número de lote |
| Estação de ancoragem | Capacidade de buffer de via dupla 80 peças, controle de temperatura ± 1 ℃, compatível com o encaixe AGV |
| Descarregador SMT | Triagem automática + rastreio de defeitos, compatível com PCB sem bordos |
Layout da linha de produção de máquinas SMT para tablets e otimização logística
1. Layout da linha de produção flexível de via dupla
Diagrama de fluxo de processo de layout:
Carregador → Impressora → SPI → Tabela de ligações → Escolher e colocar (NXT×3) → Soldadura por refluxo → AOI → Raio X
↓
Soldadura por onda selectiva ← Máquina de distribuição de cola ← Marcação a laser ← Descarregador
Caraterísticas de design:
- Gestão de zonas: Isolamento independente da área de mistura da pasta de solda e da impressora para reduzir os efeitos das flutuações de temperatura e humidade.
- Linha dedicada de micro-componentes: Alimentadores CL diretamente ligados à máquina de recolha e colocação, minimizando a distância de manuseamento do material.
- Atracagem AGV: Tabela de ligação reservada para a interface AGV, suportando uma integração perfeita com sistemas de armazém inteligentes.
2. Modelo de planeamento de capacidades
| Indicador | Parâmetro |
|---|---|
| Velocidade de montagem teórica | 107.370 CPH (NXT III×3) |
| Capacidade real (OEE 78%) | 40.000 placas-mãe por turno (8 horas) |
| Tempo de transição | ≤25 minutos (rede de aço magnética + bocal de aspiração modular) |
| Taxa de produção global | ≥98.5% (SPI + AOI + deteção tripla de raios X) |
| Capacidade de expansão | Capacidade máxima de 75.000 peças por turno em modo de via dupla |
Apoio especial ao processo
1. Produção de placas de circuitos flexíveis (FPC)
- Dispositivos de aspiração por vácuo personalizados (tempo de comutação do dispositivo ≤15 segundos)
- Impressora melhorada com sistema de controlo de tensão de placa macia (precisão de compensação de empeno ±0,1 mm)
2. Processo de revestimento conformacional
- Máquina dispensadora de cola integrada com o módulo de revestimento por pulverização selectiva, apoiando a cobertura de revestimento conformacional local
- Controlo da espessura do revestimento: 20-50μm ajustável (conformidade com a norma IPC-CC-830B)
3. Processo de montagem misto
Processo SMT: Impressão → Colocação → Soldadura por refluxo → Soldadura por onda selectiva (componentes inseridos) → Inspeção completa AOI
Controlo de custos de máquinas SMT para tablets e serviços de valor acrescentado
| Estratégia | Plano de execução |
|---|---|
| Normas para equipamentos recondicionados | Substituição de componentes-chave (servomotores/carris), calibração de precisão para 90% de acordo com as especificações de fábrica |
| Sistema de gestão inteligente | Sistema MES pré-instalado (incluindo monitorização do estado do equipamento/rastreabilidade dos parâmetros do processo) |
| Conformidade ambiental | Módulo de tratamento de gases residuais (carvão ativado + combustão catalítica) em conformidade com GB16297-1996 |
| Serviços de formação | Fornecimento de um "Tablet SMT Process Debugging Handbook" + engenheiro no local durante 5 dias |
Anexos:
- Diagrama de layout 3D da linha de produção (incluindo planeamento do caminho do AGV)
- Relatório de inspeção de equipamento recondicionado (incluindo dados de calibração de precisão)
- Casos de verificação de processos mistos (FPC + placa rígida na mesma linha de produção)
Esta solução reduz o investimento inicial em 28% através da combinação de equipamento recondicionado, garantindo que a taxa de produção de motherboards para tablets cumpre as normas. Recomenda-se que seja dada prioridade ao concurso para máquinas de recolha e colocação e SPI, ao mesmo tempo que se solicita a certificação do processo sem chumbo.