Двухосевой полировальный станок для меди

Главная цель

Это оборудование в основном используется для прецизионного шлифования полупроводниковых материалов, таких как сапфир, кремниевые пластины, керамика, танталат лития и арсенид галлия.

1. Вся машина оснащена системой управления PLC + сенсорный экран, что делает настройку параметров оборудования и эксплуатацию простой и удобной, обеспечивая при этом высокую стабильность системы.
2. В главном двигателе используется частотно-регулируемое управление скоростью, обеспечивающее плавный пуск и плавную остановку главного блока, что снижает воздействие на работу и сводит к минимуму повреждение заготовки.
3. При шлифовке заготовок используется метод давления в цилиндре, при этом давление регулируется в замкнутом цикле с помощью электрического пропорционального клапана, что обеспечивает чрезвычайно высокую точность и стабильность давления.
4. Верхняя прижимная плита использует метод активного привода для обеспечения равномерности помола на каждой станции при сохранении скорости помола продукта.
5. Как шлифовальный диск, так и верхняя нажимная плита оснащены системой водяного охлаждения, что позволяет максимально увеличить эффективность шлифовальной жидкости и свести к минимуму деформацию поверхности шлифовального диска.
6. Оборудование оснащено станком для обрезки поверхности диска, обеспечивающим плоскостность диска в пределах 0,003 мм после обрезки.

Основные технические параметры