Подробнее о продукте

 Дом/ Центр продуктов / Машина для очистки PCBA и печатных плат

Отправить запрос

Оглавление

Категории

  1. Автоматическая вставная машина
  2. Машина для подачи SMT
  3. Периферийное оборудование для SMT
  4. Машина для очистки PCBA и печатных плат
  5. PCB сепаратор машина
  6. Склеивание проволоки и скрепление штампов
  7. Система перемещения печатных плат
  8. Оборудование для длинных лучей
  9. Антистатический продукт ESD

Последние сообщения

полупакетно-уборочная машина

Машина для очистки полупакетов

HW-660 чип пакет онлайн чистка машина в основном используется для CSP, WLP, PLP, SIP, FC, и другие полупроводниковые упаковки процесс онлайн очистки остатков флюса, шарики припоя и частицы на полупроводниковых продуктов упаковки, таких как канифоль флюс, водорастворимый флюс, не чистый флюс, паяльная паста и другие органические и неорганические загрязнения.
Отправить запрос

Машина для очистки полупроводниковых упаковок SMT

Описание

Оборудование использует компьютерное управление, сетчатый ленточный конвейер, верхний и нижний режим очистки и ополаскивания, является новым типом, высокоточной, онлайн системой очистки.

Характеристики
  • Оборудование из нержавеющей стали SUS304 обладает высокой жесткостью, термостойкостью, устойчивостью к коррозии кислот и щелочей, а также отсутствием возможности утечки.
  • Система онлайн-очистки микросхем с высокой степенью герметизации: очистка распылением, метод промывки, эффективное удаление флюса и других органических и неорганических загрязнителей.
  • Длинная секция химической очистки + многоступенчатая промывка водой DI + длинная секция сушки горячим воздухом.
  • Подача чистящей жидкости и воды DI осуществляется автоматически. Регулируемая очистка, ополаскивание, химическая изоляция, давление сдвига воздуха.
  • Благодаря значительной скорости потока и высокому давлению очистки достигается эффект суперчистки.
  • Оснащен системой контроля удельного сопротивления промывочной DI воды, системой управления ПК и дополнительной системой программного обеспечения SECS/GEM для полупроводников.
  • Определение концентрации чистящей жидкости, автоматическая компенсация и другие дополнительные функции.
Технические параметры

Модель

HW-660

Сетчатый ленточный конвейер

600 мм

Скорость сетчатого ленточного конвейера

100-150 см/мин

Высота сетчатого ленточного конвейера

900±50 мм

Направление передачи

От L до R

Максимальная высота мойки

50 мм

Объем бака для очистки/промывочной воды

320L/140L

Точность фильтра

1um

Расход воды DI

400-1000 Л/ЧАС

Объем отводимого воздуха

42m3 /h

Система управления

ПК + ПЛК

Электропитание

380 В, 3 П, 50 ГЦ, 132 КВТ

Подача воздуха

0,5 МПа, 200 л/мин

Диапазон удельного сопротивления

0-18MΩ

Размеры машины (Д*Ш*Г)

7000*1750*1850 мм

Вес

3600 КГ

Получить предложение

Какую доставку вы планируете? Введите данные ниже, чтобы получить предложение.
Ватсап
Конверт

Универсальное решение для SMT-машин

Продукция
Быстрые ссылки
Свяжитесь с нами

Rm3A08 (4 этаж) Блок D, Технологический парк Хуашэнтай, №36 Хангконг Роуд, район Баоань, город Шэньчжэнь, Китай

© 2025 Все права защищены.