Машина для скрепления проводов может быть использована для соединения интегральной схемы с другой электроникой или соединения одной печатной платы с другой, это наиболее экономически эффективный и гибкий интерконнект...
Приклеивание матрицы - это процесс фиксации полупроводникового чипа на подложке или упаковке.
Этот высокоточный штамповочный пресс HWS100-N представляет собой высокоточную систему для светодиодной продукции, подходящую для SMD020, 1010,...
Машины для склеивания алюминиевых проводов HW-BA60 обеспечивают стабильное, быстрое и эффективное склеивание мощных транзисторов, в том числе в автомобильной электронике и бытовой технике.
Машина для склеивания проводов - это метод создания соединений между интегральной схемой (ИС) или другим полупроводниковым устройством и его упаковкой в процессе производства полупроводниковых устройств.
Бондер - это система, которая помещает полупроводниковый прибор на следующий уровень межсоединений, будь то подложка или печатная плата. Это процесс закрепления полупроводникового чипа...
Скрепление проводов и штамповка это два важнейших этапа в процессе упаковки полупроводников, каждый из которых играет незаменимую роль в обеспечении электрических соединений и физической стабильности чипа. Машина для скрепления матриц обеспечивает первоначальное крепление и терморегулирование микросхемы, а машина для склеивания проводов отвечает за создание критически важных электрических соединений. Вместе они обеспечивают производительность, надежность и эффективность производства полупроводниковых устройств. Оба этапа являются важнейшими в процессе упаковки полупроводников, поскольку в совокупности определяют качество и функциональную целостность конечного упакованного продукта.
Приклеивание микросхемы - это первый этап прикрепления оголенного чипа (Die) к упаковочной подложке (такой как выводная рамка или печатная плата). Это обеспечивает стабильное положение чипа во время последующего процесса упаковки, создавая основу для структуры всей интегральной схемы.
Благодаря использованию соответствующих клеящих материалов (таких как эпоксидная смола, металлические сплавы и т. д.) Die Bonding способствует терморегулированию чипа, обеспечивая эффективную передачу тепла от чипа к подложке, предотвращая перегрев.
Die Bonding не только закрепляет чип, но и обеспечивает первоначальную механическую поддержку, защищая его от физических ударов, особенно в процессе упаковки и при окончательном применении.
Хотя само по себе Die Bonding не создает непосредственно электрических соединений, оно обеспечивает необходимую платформу для последующего соединения Wire Bonding или flip chip, служа отправной точкой для электрических путей.
Соединение проводов - это ключевой шаг в создании электрических соединений между микросхемой и внешними цепями. Оно соединяет площадки на микросхеме с упаковочной подложкой или свинцовой рамкой с помощью золотых, медных или алюминиевых проводов, обеспечивая прохождение сигналов и токов.
Качественное соединение проводов имеет решающее значение для долгосрочной надежности упаковки. Оно требует точного контроля, чтобы избежать короткого замыкания, обрыва или недостаточной механической прочности, обеспечивая стабильную работу изделия в реальных условиях применения.
Технология Wire Bonding применима к различным типам упаковки, от традиционной до более сложной 3D-упаковки. Ее гибкость позволяет реализовать различные требования к дизайну и экономически эффективные упаковочные решения.
По сравнению с другими технологиями соединения, такими как бамп-соединения для флип-чипов, Wire Bonding, как правило, более экономически эффективна в массовом производстве, а технология является зрелой и простой в реализации.
Универсальное решение для SMT-машин
Rm3A08 (4 этаж) Блок D, Технологический парк Хуашэнтай, №36 Хангконг Роуд, район Баоань, город Шэньчжэнь, Китай
© 2025 Все права защищены.