Понимание машин SMT: Принципы работы
SMT (Surface Mount Technology) - это передовой процесс автоматической установки миниатюрных электронных компонентов на печатные платы (PCB). Ниже приводится подробное описание работы SMT-машин:
1. Печать
Цель: Для печати паяльной пасты на заданных участках печатной платы.
Процесс: Трафарет с мелкими прорезями покрывает определенные участки печатной платы. Паяльная паста вдавливается в эти прорези с помощью лезвия и переносится в соответствующие места на поверхности печатной платы. Это действие повторяется до тех пор, пока вся печатная плата не будет правильно покрыта паяльной пастой.
2. Дозирование
Цель: Для лучшей фиксации между некоторыми компонентами добавляется специальный клей, называемый красным клеем.
Процесс: С помощью специализированной насадки небольшое количество красного клея наносится в зазоры накладок, требующих усиления.
3. Размещение
Цель: Для автоматического размещения компонентов различных размеров и форм в правильных местах пайки на печатной плате.
Процесс: Машина для подбора и установки SMT оснащена одним или несколькими роботизированными манипуляторами, оснащенными различными насадками, каждая из которых предназначена для компонентов определенных типов и размеров. Роботизированная рука извлекает компоненты из питателей в соответствии с запрограммированной последовательностью и точно размещает их в заданных местах на печатной плате. После установки компоненты временно остаются на месте благодаря паяльной пасте, нанесенной ранее.
4. Пайка оплавлением
Цель: Чтобы прочно закрепить все компоненты на соответствующих площадках, нагрейте всю печатную плату до соответствующего температурного режима, чтобы паяльная паста расплавилась.
Процесс: Сборка печатной платы (PCBA), на которой уже размещены компоненты, но еще не припаяны, проходит через канал непрерывного нагрева. Температура постепенно повышается до пика, а затем медленно снижается до комнатной. Во время этого процесса паяльная паста переходит из жидкого состояния в твердое, эффективно припаивая компоненты на место.
5. Инспекция AOI
Цель: Проверять качество пайки и выявлять дефекты внешнего вида, обеспечивая соответствие качества продукции стандартам.
Процесс: После пайки PCBA помещается под камеру высокого разрешения для осмотра. Камера фиксирует изображения каждого паяного соединения, которые затем сравниваются со стандартными моделями для анализа. Если обнаруживаются проблемы, они помечаются для устранения; в противном случае изделие подтверждается как исправное и продолжает работу в последующих процессах.
Таким образом, SMT-машины эффективно и точно выполняют весь процесс от подачи сырья до проверки конечного продукта с помощью ряда автоматизированных шагов, значительно повышая эффективность производства и качество продукции.