Подробнее о продукте

 Дом/ Центр продуктов / PCB сепаратор машина

Отправить запрос

Оглавление

Категории

  1. Автоматическая вставная машина
  2. Машина для подачи SMT
  3. Периферийное оборудование для SMT
  4. Машина для очистки PCBA и печатных плат
  5. PCB сепаратор машина
  6. Склеивание проволоки и скрепление штампов
  7. Система перемещения печатных плат
  8. Оборудование для длинных лучей
  9. Антистатический продукт ESD

Последние сообщения

станок для лазерной резки печатных плат

Машина для лазерной резки печатных плат

Этот станок для лазерной резки печатных плат предназначен для многократной микрообработки материалов любой формы, в том числе для резки печатных плат, FPC и FPCB толщиной менее 0,8 мм. Достигнута беспыльность, высокая скорость, высокая точность и надежность станка лазерной резки.
Отправить запрос
Характеристики
  • Без напряжения - благодаря специальному носителю и лазерной обработке напряжение отсутствует.
  • Точный контроль теплового эффекта - выбор подходящего лазера для минимизации теплового эффекта.
  • Не загрязняет окружающую среду - лазерный дым и пыль обрабатываются в режиме реального времени.
  • Многофункциональный - подходит для печатных плат, FPC, FPCB, а также для стекла, керамики и тонких металлических пластин.
  • Безопасность - зона обработки полностью закрыта, что гарантирует безопасность.
  • Доступно подключение к EMS.
  • Высокая скорость и высокая точность - система перемещения X/Y/Z имеет хорошо отлаженный механизм компенсации точности, включая компенсацию точности одной оси, компенсацию точности плоскости и компенсацию точности области сканирования. Вместе с коаксиальной системой позиционирования CCD она может гарантировать высокоскоростную и высокоточную работу во время обработки.
  • Система тестирования мощности является дополнительной опцией, которая может быть использована для обеспечения стабильной мощности и гарантии стабильного качества резки.
  • Разнообразие наносекундных, пикосекундных ультрафиолетовых и зеленых лазеров на выбор, чтобы удовлетворить различные потребности в обработке.
Технические характеристики

Модель

HW-3220

HW-3230

Лазер

УФ-лазер

Зеленый лазер

Максимальная площадь обработки

350x300 мм

Максимальная скорость перемещения

1000 мм/с

Точность повторного позиционирования

≤±3μm

Точность резки

±20 мкм

Максимальная выходная мощность лазера

15W

35W

Формат данных

Gerber, DXF

Длина волны лазера

355 нм Диод накачки твердого лазера

532 нм, диодная накачка твердого лазера

Частота лазерного импульса

40-300KHZ

Вес

1000 КГ

Электропитание

AC220V, 50HZ

Мощность основного оборудования

4KW

Подача воздуха

0,4-0,6 МПа

Лазер

15W/20W/25W

35W-50K/50W-60K

Получить предложение

Какую доставку вы планируете? Введите данные ниже, чтобы получить предложение.
Ватсап
Конверт

Универсальное решение для SMT-машин

Продукция
Быстрые ссылки
Свяжитесь с нами

Rm3A08 (4 этаж) Блок D, Технологический парк Хуашэнтай, №36 Хангконг Роуд, район Баоань, город Шэньчжэнь, Китай

© 2025 Все права защищены.