Меню
Дом / Центр продуктов / Полностью автоматическая машина для нарезки кубиками
Лазерная резка внутренней модификации заключается в фокусировке инфракрасного лазерного луча внутри пластины и формировании внутренней " Пластина разрезается на отдельные чипы путем приложения внешней силы к пластине.
На основе зрелой платформы станка для нарезки светодиодов с более высокой точностью и эффективностью Подготовьте DSI - MC -9201 .
| Серийный номер | Имя устройства | Страна происхождения | Модель | Количество | Функции и параметры |
| 1 | Лазер | Китай | быстро | 1 | 3.0W@50KHZ; 3.5W@100KHZ (светлая розетка) 50~200 KHZ регулируемый |
| 1 | Линейная рабочая башня X/Y | Самостоятельная работа | 400*600 XY | 1 | 1) Ход: 400X 600 мм 2) Разрешение: Y = 0.1 мкм; X = 0.5um 3) Точность позиционирования повтора Y: <=1μm (see Appendix 1) 4) X straightness: 1 um / 300 mm (see Appendix 2) |
| 2 | Двигатель и драйвер DD | Импорт | / | 1 | 1) Максимальная скорость: 2,4 об/мин 2) Номинальная скорость: 2,0 об/мин 3) Разрешение энкодера: 26214400 p/об. 4) Плоскостность монтажной поверхности: менее 10 мкм |
| 3 | CCD | Аутсорсинг | / | 4 | 1) Широкий угол 500 Вт 2) Коррекция размера и угла 1,3 миллиона пикселей; 3) Фокусировка 300 000 пикселей 4) Высокопиксельный телецентрический объектив |
| 4 | ось Z | Импорт | / | 2 | 1) Диапазон 0-8 мм 2) Точность повторного позиционирования: +/-1 мкм |
2. Совместимость с DRA по глубине резки и повышенная стабильность Новый датчик более совместим с источниками пленки MINI и может измерять более тонкие продукты, улучшая отслеживание Повышается адаптивность системы к продукту и стабильность глубины резки.
HL-C2 ：Разрешение перемещения: прибл. ±5 мкм Измеряемая толщина: 80 мм или более
LK-H008W (новый) ：Разрешение перемещения: около ±1 мкм Измерение толщины: 30 мкм или более3. Независимые права на интеллектуальную собственность, посвященные лазеру, оптимизируя и улучшая лазер, независимо разрабатывать конкурентоспособные лазеры, улучшить качество лазерной резки светодиодных пластин.
4. Улучшенная сигнализация отказа и улучшенная стабильность Благодаря постоянной оптимизации, частота сигнализации может контролироваться в пределах 1%~5%. То есть, при производстве 100 изделий машина будет подавать сигнал тревоги от 1 до 5 раз.5. Новое видение: Оснащенный тремя различными диапазонами источников подсветки, он имеет более широкую совместимость и автоматическое визуальное распознавание и позиционирование.6. Основные данные Выход по внешнему виду: больше или равно 99,5% Электрический выход: ведущий в отрасли уровень эффективности ： 30 Размер продукта: 9*27 mil Производственная мощность четырехдюймовых пластин составляет ≥ 7500 пластин / месяц, а производственная мощность шестидюймовых пластин составляет ≥ 5000 пластин / месяц. Стабильность: Подвижность машины ≥ 96% .7 С момента разработки оборудования, многие технические трудности были преодолены, и многие технологии являются первыми в отрасли. И многие патенты были поданы.
| 1 | Требования к питанию | 220 В/одна фаза/50 HZ /16A; Колебания в электросети: <5% The power plug of the device is a standard three-flat plug |
| 2 | Температура окружающей среды | 22~26℃; колебания температуры ±1℃ |
| 3 | Влажность окружающей среды | 40~70% Без конденсата |
| 4 | Сжатый воздух | 0.6~0.7Mpa, диаметр трубы интерфейса оборудования p12 мм |
| 5 | Требования к вибрации окружающей среды | Амплитуда фундамента <5μm Vibration acceleration <0.05G |
| 6 | Ситуации, которых следует избегать | ● Места с большим количеством мусора, пыли и масляного тумана; ● Места с сильной вибрацией и ударами; ● Места, где можно прикасаться к лекарствам, легковоспламеняющимся и взрывоопасным материалам; ● Места вблизи источников высокочастотных помех; ● Места, где температура быстро меняется; ● В среде CO2, NOX В среде с высокой концентрацией SOX и т.д. |
Универсальное решение для SMT-машин
Rm3A08 (4 этаж) Блок D, Технологический парк Хуашэнтай, №36 Хангконг Роуд, район Баоань, город Шэньчжэнь, Китай
© 2025 Все права защищены.