SS 1126 SIC Полностью автоматическая машина для разделения стружки

Возможность обработки

Процесс раскалывания заключается в том, чтобы приложить определенное количество легкого давления вдоль траектории лазерной царапины к изделию, чтобы разбить лазерную царапину. Процесс: Продукт помещается на симметричный опорный стол (среднее расстояние регулируется), калибровка позиции лазерной резки через высокоточную визуальную систему позиционирования (микрометрический уровень позиционирования ）. Разделительный нож (ширина лезвия 5 мкм) над продуктом быстро поднимается и опускается, чтобы заставить продукт двигаться по траектории резки. (Лазерная царапина) Расколоть и отделить.

Эта технология уже давно применяется к различным SIC, кремниевым пластинам, сапфиру и различным смешанным фрагментам хрупких материалов. Коэффициент выхода в традиционных отраслях обычно превышает 99%. Он обладает высокой точностью позиционирования, эффективно снижает разрушение кромок и решает проблему неполного разрушения двойного кристалла. Технологические преимущества поверхности.

Решение для обработки карбида кремния: стружка направлена вверх, траектория резания лезвия:

• Рассекатель воздействует непосредственно на скол и позиционируется с помощью зрения, не мешая процессу нанесения царапин. Контакт с участками за пределами дороги;
• Ширина лезвия составляет около 5 мм, а плоскостность опорного стола - в пределах 5 мм. Точность позиционирования соответствующей оси перемещения сердечника находится в пределах 2um для обеспечения точности работы.
• С точки зрения защиты пластины и снижения риска сколов, можно рассмотреть возможность добавления слоя нелипкой защитной пленки толщиной более 25 мм на переднюю часть чипа, чтобы лезвие не контактировало непосредственно с траекторией резки, и лезвие трескалось на траектории резки, чтобы придать траектории резки дополнительное давление, которое можно практически игнорировать.