Подробнее о продукте

 Дом / Центр продуктов / Полностью автоматическая машина лазерного скрайбирования

Оглавление

Категории

Последние сообщения

LC608 Полностью автоматический лазерный станок для скрайбирования

Эта серия оборудования разработана специально для лазерной резки кремниевых подложек. В ней используется УФ-лазер и специально разработанная внешняя оптическая система траектории, в сочетании с высокоточной системой позиционирования CCD-изображений и высокоточным управлением движением платформы для достижения точных и эффективных результатов резки практически без остатков в режущей канавке.

LC608 Полностью автоматическая машина для лазерного скрайбирования Преимущества

  • Технология многоточечной резки для эффективной и качественной обработки.
  • Полностью автоматизированная загрузка и разгрузка для работы без присмотра.
  • Совместим с производством 2-дюймовых, 4-дюймовых и 6-дюймовых пластин.
  • Оснащен функциями автоматического нанесения клея и очистки.
  • Прямолинейность платформы и повторяемость в пределах 1 микрона.
  • Возможность работы с функциями касательной и обратного среза.

Основной принцип

Высокая плотность энергии сфокусированного ультрафиолетового лазера вызывает быстрое повышение температуры на поверхности обрабатываемого материала, что приводит к мгновенному плавлению и испарению. В сочетании с движением платформы это создает линейные швы на поверхности материала для достижения цели резки.

DSI-LC608 автоматический лазерный скрайбинг машина

Ширина и глубина резания

Мощность лазера (энергия одиночного импульса) является основным фактором, влияющим на глубину и ширину реза. Испытания, проведенные на кремниевых пластинах, позволили получить график ниже, который иллюстрирует зависимость между мощностью лазера и измеренной глубиной и шириной реза. (Условия испытаний: частота лазера - 70 кГц, скорость резки - 250 мм/с, использовалась технология многоточечной резки).

Методы обработки

Касательная резка + расщепление

  • Односторонняя резка (не до конца) с последующим прямым расщеплением.
  • Применяется для резки кремниевых пластин, резки керамики и расщепления стекла с кремнием.

Касательная резка + обратная резка + кливинг

  • Подходит для резки чипов на кремниевой основе.
  • В настоящее время это основной метод обработки микросхем на основе кремниевых подложек.

Полная резка (без расщепления)

  • Применяется для кремниевых подложек и подложек из медно-вольфрамового сплава.
  • Прорезается за один проход, не требуя расщепления.
  • Представляет собой будущую тенденцию в развитии лазерной обработки.

Лазерная машина для скрайбирования Области применения

В первую очередь используется для резки кремниевых пластин светодиодов красного и желтого света, а также для резки специальных материалов, таких как керамика и металлы.

Подложка для кремниевых пластин - Применение GaN (нитрида галлия).

DSI-L-SS1126 SIC Полностью автоматическая делительная машина

Металлические подложки

DSI-LC608 автоматический лазерный скрайбинг машина

Керамические листы

DSI-LC608 автоматический лазерный скрайбинг машина

Солнечные панели

DSI-LC608 автоматический лазерный скрайбинг машина

Подложки SiC и ламинированное стекло

DSI-LC608 автоматический лазерный скрайбинг машина

DSI-LC608 автоматический лазерный скрайбинг машина

  • Оснащен широкоугольной камерой для автоматического распознавания контуров
    При загрузке не требуется различать целые и сломанные куски, что исключает необходимость настройки кусков и поиска краев, значительно экономя время на операции разрушения.

  • Стабильная система резки спины
    Обеспечивает стабильную визуализацию; в сочетании с технологией двусторонней резки большого размера (DD) и современными методами резки может выполнять обратную резку 6-дюймовых пластин.

  • Многоточечная технология
    Машина оснащена многоточечными линзами, которые эффективно контролируют повторное плавление, достигая лучших результатов резки. Эта технология резки является ведущей в отрасли.

  • Высокоточный верстак
    Полный замкнутый цикл управления обеспечивает погрешность перемещения во всем диапазоне перемещений в пределах ±1 мкм. Отличные характеристики ускорения и замедления эффективно повышают производительность системы в единицу времени.

  • Стабильная высококачественная система очистки и нанесения клея
    Станок оснащен автоматической системой очистки и нанесения клея, что делает его простым и удобным в использовании. Все параметры очистки и нанесения клея всесторонне контролируются для обеспечения качества резки стружки.

DSI-LC608 автоматический лазерный скрайбинг машина

Производительность обработки оборудования

Большое количество устройств стабильно работает на различных объектах заказчика, их производительность полностью признана и подтверждена.

  • Эффективность резки: Для 4-дюймовых пластин (стандарт 4646), работая 22 часа в день, машина достигает производительности ≥45 штук в день как для передней, так и для задней резки.

  • Урожайность резки: Выход по внешнему виду разрезанных кусков составляет ≥98,5%, а электрический выход до и после резки практически сохраняет нулевые потери.

  • Устойчивость оборудования: Коэффициент использования оборудования составляет ≥98%, при этом частота аварийных ситуаций контролируется менее 3 раз в день.

Основная конфигурация

Нет.Название компонентаПроисхождениеМодельКоличествоФункция и параметры
1ЛазерСамостоятельное изготовление/покупка3551Длина волны: 355 нм
Частота: Регулируемая 0-500KHz
Мощность лазера ≤ 15 Вт
2Рабочий стол XYСамостоятельная работа300600 XY1Ход: 300600 мм
Точность повторного позиционирования по оси Y ≤ 1 мкм
Вертикальность (в пределах ±50 мм): ±1 мкм
Плоскостность: ±2 мкм
3DD MotorПриобретено/1Точность абсолютного позиционирования: ±20 угловых секунд
Точность повторного позиционирования: ±3 угловых секунды
Плоскостность монтажа ≤ 8 мкм
4CCDПриобретено/4Широкоугольная ПЗС-матрица: 1 с 5 миллионами пикселей
Верхняя ПЗС-матрица: 2 с пикселями 130 Вт
Нижняя ПЗС-матрица: 1 с 1,3 млн пикселей
5Устройство для очистки и нанесения покрытияСамостоятельная работа/1Автоматическая очистка и нанесение покрытий
С защитным контролем потока жидкости и воды

Рабочая среда

Это оборудование должно использоваться в чистом помещении, соответствующем стандарту ISO14644-1 с классом ISO5 или выше!

Требования завода

1Требования к питанию220В/одна фаза/50Гц/16А; Колебания напряжения питания: <5%
2Температура окружающей среды20~24℃; колебания температуры ±1℃
3Влажность окружающей среды40~70%; без конденсата
4Сжатый воздух0.65~0.75МПа, диаметр трубы интерфейса оборудования φ12
5Заводской вакуум-0.06MPa ~ -0.08MPa, диаметр трубы интерфейса оборудования φ8
6Охлаждающая водаИспользуйте обычную бутилированную очищенную воду для охлаждения, меняйте ее раз в месяц
7Давление воды при мойкеДавление воды 0,15~0,3 МПа, требуется фильтрованная вода, диаметр фильтра ≤ 25 мкм
8Система очистки выхлопных газовИнтерфейс оборудования внутренний диаметр трубы φ100 гофрированная труба
9Требования к вибрации окружающей средыАмплитуда основания <5 мкм; виброускорение <0,05G
10Ситуации, которых следует избегать● Места с мусором, пылью и масляным туманом;
● Зоны со значительной вибрацией и воздействием;
● Места, где можно прикасаться к фармацевтическим препаратам и легковоспламеняющимся/взрывоопасным материалам;
● В местах, расположенных вблизи источников высокочастотных помех;
● Места, где температура может резко меняться;
● Окружающая среда с высокой концентрацией CO2, NOX, SOX и т.д.

Требования к участку

Расстояние между оборудованием и другим оборудованием или расстояние от стены должно составлять не менее 800 мм.
Размеры оборудования: 1350x2170x1750 мм (Ш*В*Г), высота без учета трехцветной подсветки.
Вес оборудования: 3 тонны (без учета чиллера).

Получить предложение

Какую доставку вы планируете? Введите данные ниже, чтобы получить предложение.