Меню
Инспекционный конвейер используется, когда требуется частый визуальный контроль печатных плат на линии сборки печатных плат. Он также используется для соединения между производственными машинами SMT.
Устройство этой серии используется на терминале линии производства печатных плат SMT для автоматической выгрузки печатных плат.
Загрузчик этой серии предназначен для автоматической загрузки печатных плат на производственных линиях SMT. Устройство загружает печатную плату автоматически после получения сигнала платы от хоста.
Этот SMT буфер используется для кэширования плат NG/OK и повторного оценивания плат PCB на производственной линии SMT, обычно используется после машины SPI/AOI в автоматической линии SMT.
Данное оборудование используется для шунтирования и объединения многолинейных на SMT производственных линий, а также для перевода дислокаций между однолинейным оборудованием.
Это устройство предназначено для высокоскоростной загрузки/выгрузки голых плат на/из линии SMT.
Это устройство удаляет частицы грязи с верхней поверхности печатной платы, стекловолокно и устраняет статическое электричество перед нанесением паяльной пасты, клея и после лазерной маркировки.
Эта машина для загрузки и выгрузки BGA в основном используется для упаковки и тестирования полупроводников, промывки передней части корпуса линии и передачи платы BGA на следующее оборудование...
Этот высококачественный конвейерный загрузчик/разгрузчик для пайки волной используется для обработки широкого диапазона размеров и форм печатных плат/ПКБ с джигом, обеспечивает плавную и эффективную передачу плат через волновой...
Этот конвейер для отбраковки NG может автоматически отделять сигнал платы OK/NG от вышестоящей тестовой машины SPI/AOI и поднимать NG PCB для визуального осмотра без остановки или...
Это устройство используется для перемещения печатных плат за углы для продолжения технологического процесса. Доступно вращение по часовой или против часовой стрелки, можно выбрать режим байпаса.
Этот конвейер с телескопическими воротами используется для создания прохода в интеллектуальной линии сборки печатных плат, чтобы предоставить оператору доступ к задней части производственного оборудования. Встроенный конвейер...
Этот конвейер для отбраковки NG может автоматически отделять сигнал платы OK/NG от вышестоящей тестовой машины SPI/AOI и поднимать NG PCB для визуального осмотра без остановки или...
Это устройство удаляет частицы грязи с верхней поверхности печатной платы, стекловолокно и устраняет статическое электричество перед нанесением паяльной пасты, клея и после лазерной маркировки.
Необходимость оборудования для обработки печатных плат в SMT и PCB производстве очевидна, поскольку оно способно повысить эффективность производства, обеспечить качество продукции, адаптироваться к различным размерам и формам печатных плат, поддерживать высокую плотность и производительность печатных плат, снизить затраты, повысить надежность и поддерживать быстрое создание прототипов. Применение этих устройств и технологий не только способствует развитию электронной промышленности, но и повышает конкурентоспособность и экономическую выгоду предприятий.
Автоматизация: Ключевое оборудование в производственных линиях SMT, такое как трафаретные принтеры, машины для подбора и установки и печи для пайки, значительно повышает эффективность производства за счет автоматизации. Например, трафаретные принтеры могут точно наносить паяльную пасту на площадки печатных плат за короткое время, а машины для подбора и установки могут монтировать сотни компонентов в течение нескольких минут.
Сокращение человеческих ошибок: Автоматизированное оборудование сводит к минимуму операционные ошибки, повышая стабильность и последовательность производства. Особенно в крупномасштабном производстве ручные операции могут привести к усталости и недосмотру, что приведет к снижению качества продукции.
Точный контроль: Оборудование для обработки печатных плат может точно контролировать положение и ориентацию печатных плат, обеспечивая правильное выполнение каждого шага. Например, в машинах pick-and-place используются высокоточные системы технического зрения и роботизированные манипуляторы для обеспечения правильного расположения каждого компонента.
Проверка качества: Оборудование AOI (Automated Optical Inspection) позволяет проводить детальный осмотр печатных плат после пайки оплавлением, выявляя и маркируя такие дефекты, как некачественные паяные соединения или отсутствующие компоненты, обеспечивая тем самым качество конечной продукции.
Гибкость: Оборудование на производственных линиях SMT может быть рассчитано на печатные платы различных размеров и форм. Для печатных плат неправильной формы требования к оборудованию могут быть удовлетворены такими методами, как панельная обработка или добавление технологических кромок не менее 8 мм в длинном направлении печатной платы.
Ограничения по размеру: Хотя оборудование SMT имеет определенные ограничения по размерам печатных плат, оптимальные планы компоновки могут максимально эффективно использовать имеющееся оборудование. В настоящее время наименьшая форма печатной платы, обычно обрабатываемая на производственных линиях SMT, составляет 90 мм x 50 мм (длина x ширина), а максимальный размер не должен превышать 350 мм x 250 мм. Если дизайн требует превышения этих размеров, компоновочные решения могут быть согласованы с инженерно-техническим персоналом.
Миниатюризация каналов: По мере развития технологии SMT размер отверстий на печатных платах постепенно уменьшается с 0,8 мм до 0,3 мм или даже меньше. Это не только увеличивает плотность печатных плат, но и позволяет поддерживать большее количество упакованных компонентов высокой плотности, таких как BGA (Ball Grid Arrays) и QFP (Quad Flat Packages).
Заглубленные/слепые виа-структуры и виа-ин-пад: Эти технологии значительно повышают плотность и производительность печатных плат. Заглубленные и глухие проходы позволяют создавать более сложные электрические соединения в многослойных платах, а проход в прокладке еще больше улучшает плоскостность и компланарность панели, уменьшая коробление и повышая качество и надежность пайки.
Сокращение отходов материалов: Точный контроль с помощью автоматизированного оборудования позволяет сократить отходы паяльной пасты и клея, что снижает затраты на материалы.
Упрощение производственных процессов: Использование автоматизированного оборудования оптимизирует производственные процессы, сводя к минимуму этапы, требующие ручного вмешательства, и снижая производственные затраты. Например, использование акриловых плат вместо трафаретов для паяльной пасты позволяет значительно сократить время и стоимость производства.
Надежность пайки: Технология SMT с помощью таких процессов, как пайка оплавлением, обеспечивает надежность и стабильность паяных соединений. Это особенно важно для упакованных компонентов высокой плотности, таких как BGA, где дизайн и точное размещение площадок жизненно важны для надежности пайки.
Адаптация к окружающей среде: Технология SMT позволяет печатным платам лучше адаптироваться к различным условиям окружающей среды, таким как высокая температура и влажность. Например, обработка поверхности химическим никелем/золотом, химическим оловом и химическим серебром позволяет повысить паяемость и коррозионную стойкость площадок, продлевая срок службы печатных плат.
Быстрый отбор проб: В лабораторных условиях добавление такого оборудования, как лазерные граверы, 3D-принтеры, машины для травления печатных плат и принтеры для термопереноса, может способствовать быстрому созданию прототипов печатных плат. Это не только ускоряет циклы разработки продукции, но и позволяет конструкторам оперативно проверять и корректировать планы проектирования.
Индивидуальные дизайны: Эти устройства также могут поддерживать настройку форм печатных плат и внешнего вида изделий в соответствии с конкретными требованиями, удовлетворяя различные сценарии применения.
Универсальное решение для SMT-машин
Rm3A08 (4 этаж) Блок D, Технологический парк Хуашэнтай, №36 Хангконг Роуд, район Баоань, город Шэньчжэнь, Китай
© 2025 Все права защищены.