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Die Temporary Bonder Machine ist ein innovatives Gerät, das für präzises Kleben in Fertigungsprozessen entwickelt wurde. Es nutzt fortschrittliche Technologie, um Materialien temporär zu verkleben, die Ausrichtung und Positionierung zu gewährleisten und gleichzeitig eine einfache Entfernung nach der Verarbeitung zu ermöglichen. Dieses Gerät ist ideal für den Einsatz in der Elektronik-, Automobil- und Luft- und Raumfahrtindustrie. Es steigert die Produktionseffizienz und verbessert die Produktqualität, indem es die Montagevorgänge rationalisiert.

Die vertikale Ausdünnungsmaschine ist für die Hochgeschwindigkeitsbearbeitung von harten und spröden Materialien wie Saphir und Keramik konzipiert. Mit ihrer vertikalen Struktur und dem Prinzip der Selbstselektion des Wafers bietet sie kundenspezifische Produktträger und ein vollständig geschlossenes Steuerungssystem für präzises Schleifen. Die aus hochwertigen Materialien gefertigte Maschine gewährleistet eine dauerhafte Leistung mit hervorragender Genauigkeit und ist damit ideal für fortschrittliche Fertigungsanwendungen.

Der Auto Epoxy Die Bonder ist ein Präzisionsgerät, das für das automatische Kleben von Stanzformen im Halbleiterbereich entwickelt wurde. Er verwendet eine fortschrittliche Epoxid-Klebetechnologie, die eine starke Verbindung gewährleistet. Zu den Merkmalen gehören programmierbare Einstellungen, Hochgeschwindigkeitsbetrieb und Echtzeitüberwachung, die die Effizienz steigern und das Risiko einer Kontamination während des Klebevorgangs verringern. Ideal für Produktionsumgebungen mit hohen Stückzahlen.

Der Automatic Eutectic Mounter ist ein hochentwickeltes Gerät für die präzise Befestigung von Halbleiterchips auf Substraten. Er verwendet eine fortschrittliche eutektische Bondtechnologie, die hohe Zuverlässigkeit und Effizienz gewährleistet. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören die präzise Platzierung, die benutzerfreundliche Touchscreen-Steuerung, die vielseitigen Bondmethoden, der hohe Durchsatz, die Echtzeitüberwachung und das kompakte Design für eine nahtlose Integration in Fertigungslinien.

Die zweiachsige Kupferpoliermaschine ist ein spezielles Gerät, das für das effiziente Polieren von Kupferkomponenten entwickelt wurde. Durch die Verwendung eines Zwei-Achsen-Bewegungssystems gewährleistet sie eine gründliche und gleichmäßige Oberflächenbehandlung, indem sie mehrere Annäherungswinkel ermöglicht. Diese Maschine ist ideal, um die Oberfläche von Kupferteilen zu verbessern, ihre Ästhetik zu steigern und sie für nachfolgende Prozesse wie Galvanisierung oder Beschichtung vorzubereiten. Dank ihrer präzisen Konstruktion und fortschrittlichen Funktionen eignet sie sich sowohl für kleine Werkstätten als auch für große Fertigungsbetriebe und gewährleistet gleichbleibende Qualität und hohe Produktivität beim Polieren von Kupfer.

The eutectic die attach machine is a specialized device used in the semiconductor packaging process to precisely bond chips to substrates. Its operation is based on the melting and solidification of eutectic alloys, typically utilizing gold or aluminum eutectic for the adhesion material.

This type of machinery is especially important in the electronic packaging industry, as it provides reliable bonding under high-temperature and high-pressure conditions, ensuring effective thermal and electrical connections between the chip and the substrate. Eutectic die attach machines typically feature precise temperature and pressure control systems, enabling fully automated or semi-automated operations with high repeatability and accuracy, thus improving production efficiency and yield.

A fully automatic dicing machine is an efficient device used for precise cutting of electronic components, widely applied in the processing of materials such as semiconductors, ceramics, and glass. These machines are typically equipped with advanced spindle systems, automatic blade replacement functions, and high-precision positioning systems to ensure cutting quality and production efficiency.

Diese Ausrüstung wird hauptsächlich für das Schneiden von SIC-Substrat-Wafern verwendet. Der Spaltprozess hinter der Technologie der Laserbearbeitungsausrüstung des Schneidens Art Equipment

Diese Geräteserie wurde speziell für die Eigenschaften des Laserschneidens von Siliziumsubstrat-Wafern entwickelt. Sie nutzt einen UV-Laser und ein speziell entwickeltes externes optisches Pfadsystem, kombiniert mit einem hochpräzisen CCD-Bildpositionierungssystem und einer hochpräzisen Plattformbewegungssteuerung, um präzise, effiziente Schneidergebnisse zu erzielen, die fast keine Rückstände in der Schneidrille hinterlassen.

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