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オートエポキシダイボンダーは、半導体パッケージの自動ダイボンディング用に設計された精密機器です。高度なエポキシ接着技術を採用し、強固な接着を実現します。プログラム可能な設定、高速動作、リアルタイムのモニタリングを特長とし、効率を高め、ボンディングプロセス中の汚染リスクを低減します。大量生産環境に最適です。
共晶ダイアタッチマシンは、半導体パッケージ工程でチップを基板に正確に接着するために使用される特殊な装置です。その動作は共晶合金の溶融と凝固に基づいており、通常、接着材料には金またはアルミニウム共晶が使用されます。
この種の機械は、高温・高圧条件下で信頼性の高い接合を実現し、チップと基板間の効果的な熱的・電気的接続を保証するため、電子パッケージング業界では特に重要です。共晶ダイアタッチ装置は通常、精密な温度・圧力制御システムを備えており、高い再現性と精度で全自動または半自動オペレーションを可能にし、生産効率と歩留まりを向上させます。
全自動ダイシングマシンは、電子部品の精密切断に使用される効率的な装置で、半導体、セラミック、ガラスなどの加工に広く応用されています。先進のスピンドルシステム、ブレード自動交換機能、高精度位置決めシステムなどを搭載し、切断品質と生産効率を実現しています。
UVレーザーと特別に設計された外部光路システムを利用し、高精度CCD画像位置決めシステムと高精度プラットフォームモーション制御を組み合わせることで、切断溝にほとんど残留物がなく、正確で効率的な切断結果を実現します。
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SMTの価値を創造し続ける
ウエハー・ピック・アンド・プレース装置は、半導体製造用に設計された高精度の自動化システムで、ウエハーからマイクロチップを分離し、基板に正確に実装することに特化しています。
SMTピックアンドプレイスマシンを理解する SMTピックアンドプレイスマシンは、表面実装デバイス（SMD）を正確に配置するために特別に設計された自動装置です。
PCB設計におけるマークポイント マークポイントは、オプティカルポイントやリファレンスポイントとも呼ばれ、回路基板上の位置を特定するために非常に重要です。
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半導体およびLEDパッケージング装置の分野において、ASMパシフィック・テクノロジー（ASMPT）は、特にワイヤーボンディング技術の分野において、間違いなくリーダーとして認知されている。
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