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La machine à coller temporaire est un dispositif innovant conçu pour un collage précis dans les processus de fabrication. Elle utilise une technologie avancée pour coller temporairement les matériaux, en assurant l'alignement et le positionnement tout en permettant un retrait facile après le traitement. Idéale pour les secteurs de l'électronique, de l'automobile et de l'aérospatiale, cette machine améliore l'efficacité de la production et la qualité des produits en rationalisant les opérations d'assemblage.

La machine d'amincissement verticale est conçue pour le traitement à grande vitesse de matériaux durs et cassants tels que le saphir et les céramiques. Dotée d'une structure verticale et d'un principe de broyage par autosélection des plaquettes, elle offre des supports de produits personnalisés et un système de contrôle en boucle fermée pour un broyage précis. Construite à partir de matériaux de haute qualité, cette machine garantit des performances durables avec une excellente précision, ce qui la rend idéale pour les applications de fabrication de pointe.

L'Auto Epoxy Die Bonder est un équipement de précision conçu pour le collage automatisé de matrices dans l'emballage des semi-conducteurs. Il utilise une technologie avancée d'adhésif époxy, garantissant une forte intégrité du collage. Les caractéristiques comprennent des réglages programmables, un fonctionnement à grande vitesse et une surveillance en temps réel, ce qui améliore l'efficacité et réduit le risque de contamination pendant le processus de collage. Idéal pour les environnements de production en grande quantité.

L'appareil de montage eutectique automatique est un dispositif sophistiqué qui permet de fixer avec précision les puces semi-conductrices sur des substrats. Il utilise une technologie de collage eutectique avancée, garantissant une fiabilité et une efficacité élevées. Ses principales caractéristiques sont la précision du placement, la convivialité des commandes à écran tactile, la polyvalence des méthodes de collage, le rendement élevé, la surveillance en temps réel et une conception compacte pour une intégration transparente dans les lignes de fabrication.

La machine à polir le cuivre à deux axes est un appareil spécialisé conçu pour polir efficacement les composants en cuivre. Utilisant un système de mouvement à deux axes, elle assure un traitement de surface complet et uniforme en permettant plusieurs angles d'approche. Cette machine est idéale pour améliorer la finition des pièces en cuivre, leur attrait esthétique et leur préparation à des processus ultérieurs tels que le placage ou le revêtement. Grâce à sa précision et à ses caractéristiques avancées, elle convient aussi bien aux petits ateliers qu'aux grandes opérations de fabrication, garantissant une qualité constante et une productivité élevée dans les tâches de polissage du cuivre.

La machine de fixation de matrice eutectique est un dispositif spécialisé utilisé dans le processus d'emballage des semi-conducteurs pour coller avec précision les puces aux substrats. Son fonctionnement est basé sur la fusion et la solidification d'alliages eutectiques, utilisant généralement de l'or ou de l'aluminium eutectique comme matériau d'adhésion.

Ce type de machine est particulièrement important dans l'industrie de l'emballage électronique, car il assure un collage fiable dans des conditions de température et de pression élevées, garantissant des connexions thermiques et électriques efficaces entre la puce et le substrat. Les machines de fixation de matrices eutectiques sont généralement dotées de systèmes de contrôle précis de la température et de la pression, permettant des opérations entièrement automatisées ou semi-automatisées avec une répétabilité et une précision élevées, améliorant ainsi l'efficacité et le rendement de la production.

Une machine à découper entièrement automatique est un dispositif efficace utilisé pour la découpe précise de composants électroniques, largement appliquée dans le traitement de matériaux tels que les semi-conducteurs, la céramique et le verre. Ces machines sont généralement équipées de systèmes de broches avancés, de fonctions de remplacement automatique des lames et de systèmes de positionnement de haute précision pour garantir la qualité de la coupe et l'efficacité de la production.

Cet équipement est principalement utilisé pour la découpe de substrats SIC Le processus de découpe est à l'origine de la technologie de découpe de l'équipement de traitement au laser Art Equipment

Cette série d'équipements est conçue spécifiquement pour les caractéristiques de la découpe au laser des plaquettes de substrat en silicium. Elle utilise un laser UV et un système de chemin optique externe spécialement conçu, associé à un système de positionnement par imagerie CCD de haute précision et à un contrôle de mouvement de plateforme de haute précision pour obtenir des résultats de découpe précis et efficaces, avec pratiquement aucun résidu dans la rainure de découpe.

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