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La Temporary Bonder Machine è un dispositivo innovativo progettato per incollare con precisione i materiali nei processi di produzione. Utilizza una tecnologia avanzata per incollare temporaneamente i materiali, assicurandone l'allineamento e il posizionamento e consentendone la facile rimozione dopo la lavorazione. Ideale per l'impiego nell'industria elettronica, automobilistica e aerospaziale, questa macchina aumenta l'efficienza della produzione e migliora la qualità dei prodotti semplificando le operazioni di assemblaggio.

La macchina di assottigliamento verticale è progettata per la lavorazione ad alta velocità di materiali duri e fragili come zaffiro e ceramica. Caratterizzata da una struttura verticale e da un principio di macinazione a selezione automatica dei wafer, offre supporti personalizzati per i prodotti e un sistema di controllo ad anello completamente chiuso per una macinazione precisa. Costruita con materiali di alta qualità, questa macchina garantisce prestazioni durature e un'eccellente precisione, rendendola ideale per applicazioni di produzione avanzate.

L'Auto Epoxy Die Bonder è un'apparecchiatura di precisione progettata per l'incollaggio automatico di stampi nel settore dell'imballaggio dei semiconduttori. Utilizza un'avanzata tecnologia adesiva epossidica che garantisce una forte integrità dell'incollaggio. Le caratteristiche includono impostazioni programmabili, funzionamento ad alta velocità e monitoraggio in tempo reale, per migliorare l'efficienza e ridurre il rischio di contaminazione durante il processo di incollaggio. Ideale per ambienti di produzione ad alto volume.

L'Automatic Eutectic Mounter è un dispositivo sofisticato per fissare con precisione i chip a semiconduttore ai substrati. Utilizza un'avanzata tecnologia di incollaggio eutettico, che garantisce un'elevata affidabilità ed efficienza. Le caratteristiche principali includono il posizionamento di precisione, i controlli touch screen di facile utilizzo, i metodi di incollaggio versatili, l'elevata produttività, il monitoraggio in tempo reale e il design compatto per una perfetta integrazione nelle linee di produzione.

La lucidatrice per rame a doppio asse è un dispositivo specializzato progettato per lucidare in modo efficiente i componenti in rame. Utilizzando un sistema di movimento a doppio asse, garantisce un trattamento superficiale completo e uniforme, consentendo molteplici angoli di approccio. Questa macchina è ideale per migliorare la finitura degli articoli in rame, migliorandone l'estetica e preparandoli per i processi successivi, come la placcatura o il rivestimento. La sua progettazione di precisione e le sue caratteristiche avanzate la rendono adatta sia ai piccoli laboratori che alle grandi operazioni di produzione, garantendo una qualità costante e un'elevata produttività nelle attività di lucidatura del rame.

La macchina per il fissaggio di stampi eutettici è un dispositivo specializzato utilizzato nel processo di confezionamento dei semiconduttori per incollare con precisione i chip ai substrati. Il suo funzionamento si basa sulla fusione e sulla solidificazione di leghe eutettiche, in genere utilizzando oro o alluminio eutettico come materiale di adesione.

Questo tipo di macchine è particolarmente importante nell'industria dell'imballaggio elettronico, in quanto fornisce un incollaggio affidabile in condizioni di alta temperatura e alta pressione, garantendo connessioni termiche ed elettriche efficaci tra il chip e il substrato. Le macchine per l'incollaggio degli stampi eutettici sono in genere dotate di precisi sistemi di controllo della temperatura e della pressione, che consentono operazioni completamente automatizzate o semi-automatizzate con elevata ripetibilità e accuratezza, migliorando così l'efficienza produttiva e la resa.

Una cubettatrice completamente automatica è un dispositivo efficiente utilizzato per il taglio preciso dei componenti elettronici, ampiamente applicato nella lavorazione di materiali come semiconduttori, ceramica e vetro. Queste macchine sono in genere dotate di sistemi avanzati di mandrini, funzioni di sostituzione automatica delle lame e sistemi di posizionamento ad alta precisione per garantire la qualità del taglio e l'efficienza della produzione.

Questa apparecchiatura è utilizzata principalmente per il taglio di wafer di substrato SIC Il processo di scissione dietro la tecnologia dell'apparecchiatura di elaborazione laser di taglio Apparecchiature d'arte

Questa serie di apparecchiature è stata progettata specificamente per le caratteristiche del taglio laser di wafer di substrato di silicio, utilizzando un laser UV e un sistema di percorso ottico esterno appositamente progettato, combinato con un sistema di posizionamento delle immagini CCD ad alta precisione e un controllo del movimento della piattaforma ad alta precisione per ottenere risultati di taglio precisi ed efficienti con quasi nessun residuo nella scanalatura di taglio.

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