タブレット SMTマシン 組立ラインの設計哲学
このソリューションは、10.5インチタブレット用マザーボードの生産に適しており、フレキシブル回路（FPC）とリジッド基板の混在生産ニーズにも対応している。
コア機器の構成と選択戦略
| 設備タイプ | 主要技術パラメーター |
|---|---|
| ソルダーペーストミキサー | スマート粘度コントロール（10-200Pa・s）、混合時間≤3分、鉛フリーソルダーペースト対応 |
| SMTローダー | デュアルトラック自動基板ローディング、エッジレスPCB対応、速度≥800枚/時間 |
| ソルダーペーストプリンター | 窒素環境印刷、精度±15μm、0.3mmピッチBGA対応 |
| SPIマシン | 3Dレーザー検出、速度40cm²/s、AIによる印刷パラメータの自動最適化 |
| ピック＆プレース | 精度±25μm、理論容量107,370CPH、0201コンポーネント対応 |
| マイクロコンポーネント供給システム | 0201コンポーネント専用、RFIDスマート材料管理、廃棄率<0.3% |
| リフロー装置 | 12温度ゾーン窒素保護、酸素含有量<100ppm、RTS曲線対応 |
| AOIマシン | 光学解像度10μm、X線モジュール内蔵（オプション） |
| X線検出機 | 分解能5μm、BGAボイド率検出<3% |
| 選択ウェーブはんだ付け | 溶射精度±0.1mm、THT/SMT混載対応 |
| 精密のり塗布機 | 吐出精度±0.01ml、ボトムフィリング接着剤＆コンフォーマルコーティング対応 |
| レーザーマーキングマシン | 20μmのマーキング精度、QRコードによるトレーサビリティとバッチ番号のマーキングに対応 |
| ドッキングステーション | ダブルトラック・バッファリング容量80個、±1℃温度制御、AGVドッキング対応 |
| SMTアンローダ | 自動選別＋欠陥追跡、エッジレスPCBに対応 |
タブレットSMTマシンの生産ラインレイアウトとロジスティクスの最適化
1.デュアルトラック・フレキシブル生産ラインレイアウト
レイアウト工程フロー図：
ローダー → プリンター → SPI → コネクションテーブル → ローダー ピック＆プレース (NXT×3）→リフローはんだ→AOI→X線
↓
選択ウェーブはんだ付け ← 接着剤塗布機 ← レーザー刻印 ← アンローダー
デザインの特徴
- ゾーン管理： ソルダーペースト混合エリアとプリンターを独立させ、温湿度変動の影響を低減。
- マイクロコンポーネント専用ライン： CLフィーダーはピックアンドプレースマシンに直結しており、マテリアルハンドリングの距離を最小限に抑えます。
- AGVドッキング： インテリジェント倉庫システムとのシームレスな統合をサポートするAGVインターフェイス用に予約された接続テーブル。
2.キャパシティ・プランニング・モデル
| インジケーター | パラメータ |
|---|---|
| 理論実装速度 | 107,370CPH（ネクストIII×3） |
| 実能力（OEE 78%） | マザーボード40,000枚/シフト（8時間） |
| 交代時間 | ≤25分（マグネットスチールメッシュ＋モジュラー吸引ノズル） |
| 総合スループット・レート | ≥98.5%（SPI＋AOI＋X線トリプル検出） |
| 拡張能力 | デュアルトラックモードでシフトあたり最大75,000個の生産能力 |
特殊工程サポート
1.フレキシブル回路基板（FPC）製造
- カスタム真空吸引フィクスチャー（フィクスチャースイッチ時間≤15秒）
- ソフトボードテンションコントロールシステム（反り補正精度±0.1mm）搭載のプリンター。
2.コンフォーマル コーティング プロセス
- 局所的なコンフォーマルコーティングをサポートする、選択スプレーコーティングモジュールと統合された接着剤塗布装置
- 膜厚調整：20～50μm調整可能（IPC-CC-830B規格準拠）
3.混合組立工程
SMTプロセス印刷→配置→リフローはんだ→選択ウェーブはんだ（挿入部品）→AOI完全検査
タブレットSMTマシンのコスト管理と付加価値サービス
| 戦略 | 実施計画 |
|---|---|
| 再生機器の規格 | 主要部品（サーボモータ/レール）の交換、工場仕様の90%への精度校正 |
| スマート・マネジメント・システム | プリインストールされたMESシステム（機器の状態監視/プロセスパラメータのトレーサビリティを含む） |
| 環境コンプライアンス | GB16297-1996に準拠した排ガス処理モジュール（活性炭＋触媒燃焼 |
| トレーニングサービス | タブレットSMT工程デバッグハンドブック」提供＋オンサイトエンジニア5日間常駐 |
添付ファイル
- 生産ラインの3Dレイアウト図（AGVパスプランニングを含む）
- 再生機器検査報告書（精度校正データを含む）
- 混合プロセス検証事例（FPC＋リジッド基板同一ライン生産）
このソリューションでは、再生品を組み合わせることで初期投資を28%削減し、タブレット・マザーボードのスループット率を規格に適合させることができる。ピックアンドプレースマシンとSPIの入札を優先し、同時に鉛フリープロセスの認証申請を行うことを推奨する。