商品詳細

セミパッケージ洗浄機

HW-660チップパッケージオンライン洗浄機は、主にCSP、WLP、PLP、SIP、FC、および他の半導体パッケージプロセスのオンライン洗浄フラックス残留、はんだボール、ロジンフラックス、水溶性フラックス、非清浄フラックス、はんだペーストなどの半導体パッケージ製品上の粒子、有機および無機汚染のために使用されます。

SMT半導体パッケージ洗浄機

本装置はPC制御、メッシュベルトコンベアシステム、上下スプレー洗浄とすすぎモードを採用し、新型、高精度、オンライン洗浄システムである。

SUS304ステンレス鋼の機器は、高い剛性、耐熱性、耐酸性、耐アルカリ腐食性、漏れの可能性がありません。
大量封止チップオンライン洗浄システム：スプレー洗浄、すすぎ方式、フラックスやその他の有機・無機汚染物質を効率的に除去。
長時間の薬品洗浄＋多段階の純水洗浄＋長時間の熱風乾燥。
洗浄液と純水を自動的に供給します。調整可能な洗浄、すすぎ、化学分離、空気せん断圧力。
大流量・高圧洗浄で超洗浄効果を実現。
リンス純水比抵抗モニタリングシステム、PC制御システム、オプションのSECS/GEM半導体ソフトウェアシステムを装備。
洗浄液濃度検知、自動補正、その他オプション機能。

モデル	HW-660
メッシュベルトコンベア	600mm
メッシュベルトコンベア速度	100-150cm/分
メッシュベルトコンベアの高さ	900±50mm
移籍の方向性	左から右へ
最大洗浄高さ	50mm
洗浄タンク／洗浄水タンク容量	320L/140L
フィルター精度	1um
純水使用量	400-1000L/H
排気量	42m³ /h
制御システム	PC + PLC
電源	380VAC、3P、50Hz、132kw
空気供給	0.5Mpa、200L/分
抵抗率範囲	0-18MΩ
*機械寸法(LWH)*	700017501850mm
重量	3600KG

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