ノートパソコン SMTマシン 組立ライン
デザイン目標
15.6インチ以下のノートPCマザーボードの生産需要に対応し、0.4mmの超薄型PCBと01005マイクロコンポーネントに対応。Intel/AMDチップセットの最新パッケージング・プロセス（LGA 1851/BGA 1964）に対応し、±20μmのプロセス安定性を実現。
コア機器の構成と選択
| 機材カテゴリー | 主要技術パラメーター | 適用シナリオ |
|---|---|---|
| ソルダーペーストミキサー | 二軸真空混合（粘度誤差±3Pa・s）、ハロゲンフリーソルダーペースト対応、脱ガス速度＞95% | 高密度マザーボード用ソルダーペーストの準備 |
| SMTローダー | 4トラック独立基板供給、基板厚0.3～3.0mm対応、速度≧1500枚/時（自動エッジカットを含む） | 複数のマザーボードモデルの混在ライン生産 |
| ソルダーペーストプリンター | 電磁駆動スキージ、印圧0.1～20kgまで調整可能、0.15mmピッチCSP部品対応 | CPU/GPU用高精度エリア印刷 |
| SPIマシン | マルチスペクトル3D検査（405nm青色光＋850nm赤外光）、ソルダーペースト高さ検出精度±3μm | マイクロパッドの欠陥を遮断 |
| ピック＆プレース | FUJI NXT IIIまたはHW-G6の再生品、精度±15μm（Cpk≥1.8）、0.25s/chipの高速配置に対応。 | 01005コンポーネントとLGAソケットの配置 |
| マイクロコンポーネント供給システム | ピエゾセラミック振動フィーディング＋0201専用材料ガン、廃棄率<0.1% | マザーボードの電源管理モジュールの配置 |
| リフロー装置 | 窒素保護付き16温度ゾーン、最高チェーン速度1.8m/分、イノロット曲線対応（ΔT ≤2℃/温度ゾーン） | 両面リフローはんだ付けプロセス |
| AOIマシン | 8μmの光学解像度、ディープラーニング・アルゴリズムによるはんだ欠陥/オフセット/極性反転の検出、偽陽性率<0.3% | 取締役会レベルでの全面検査 |
| X線検査機 | マイクロフォーカス2μm分解能、BGAはんだボールの3D再構成、ボイド率/ブリッジングの自動判定に対応 | チップレベルの品質検証 |
| ウェーブはんだ付けを選択 | デュアルウェーブ（λウェーブ＋ディスターブウェーブ）のダイナミック切り替え、適応はんだ付け角度（±5°）、0.5mmピッチコネクター対応 | USB/HDMIインターフェイスのはんだ付け |
| 精密分注機 | ナノレベルのピエゾ射出（吐出量0.005ml）、アンダーフィル接着剤とサーマルグリースの同時操作に対応。 | チップボトムフィルと放熱モジュールアセンブリ |
| レーザーマーキングマシン | ファイバーレーザー（1064nm）、マーキング深さ0.01～0.1mmまで調整可能、SNコードとQCデータの結合に対応 | 製品トレーサビリティ・システム |
| ドッキングステーション | 6軸レベリングバッファーテーブル、耐荷重50kg、MESシステムとのリアルタイムデータインタラクションをサポート | 高負荷マザーボード転送 |
| SMTアンローダ | インテリジェントグレーディング（OK/NG/リワーク）、NG製品は自動的にラベル付けされ、MESアラートをトリガーします。 | 品質クローズド・ループ管理 |
ノートパソコン生産ラインのレイアウトと生産能力の最適化
1.超薄型基板用レイアウト（デュアルトラック非同期モード）
[生産ライントポロジー］ ローダー → プリンター → SPI → インターフェーシング・ステーション → ローダー → プリンター → SPI → インターフェーシング・ステーション ピーアンピー (NXT IIIx2） → リフロー → AOI → X線 ↓ ウェーブはんだ付け ← ディスペンサー ← レーザー刻印 ← アンローダー
主な設計上の特徴
- 変形防止モジュール： プリンターからリフローセグメントまでPCB予熱プラットフォーム（40±2℃）で構成され、反りリスクを低減。
- 両面プロセスフロー： A面配置→リフロー→反転→B面配置→2回目のリフロー、0.4mm厚の両面SMTに対応。
- 熱管理エリア： ディスペンスステーションの独立した温度制御（25±1℃）により、熱材料の安定した性能を保証します。
2.能力・効率モデル
| インジケーター | パラメータ | 最適化措置 |
|---|---|---|
| 理論上のプレースメント速度 | 78,000 CPH（NXT IIIx2） | デュアルトラック非同期運転により、装置の稼働率が15%向上 |
| 実容量（OEE 85%） | 1シフト（8時間）で36,000枚のマザーボードを生産 | スマート給餌システムでダウンタイムを削減 |
| 交代時間 | ≤20分以下 (鋼鉄メッシュの高速変更 + 計算式のクラウド同期) | 磁気スチールメッシュ + フォーミュラデータベース |
| 総合スループット率 | ≥99.5%（4重検出インターセプト） | AOIとX線データリンクの最適化 |
ノートパソコン用マザーボードの特殊プロセス対応
1.チップパッケージング互換ソリューション
- LGAソケット： 専用ノズル（接触面積80%以上）＋配置圧力の動的補正（0.5～5Nで調整可能）。
- 放熱モジュール： 二成分熱グリース混合モジュール（混合比10:1±1%）用一体型分注機。
- 理事会レベルのテスト： ドッキングステーションは、ICTプローブ（オプション）を統合し、はんだ付け後の電気テストを可能にします。
2.信頼性向上設計
プロセスチェーンスリープルーフコーティング（IPX4レベル）→ストレステスト（±50G振動）→エージングテスト（72h高温高湿） 検出チェーンSPCシステムによるCPK値のリアルタイム監視（主要パラメータ：はんだペースト厚さ/BGAボイド率）
コスト管理と付加価値サービス
| 戦略 | 実施計画 | メリット |
|---|---|---|
| 再生機器 | NXT IIIビジョンシステムを15μmにアップグレード、リフローはんだ熱補正モジュールを交換 | 40%のコスト削減、新型機の90%の精度 |
| 国内の代替案 | HWピックアンドプレースマシン＋マトリックスビジョンエックスAOIの組み合わせ、エルメス標準と互換性あり | 総投資額を35%削減 |
| スマート・オペレーション＆メンテナンス・システム | 予知保全モジュール（振動/温度センサー）＋クラウドベースの故障データベース | MTTRが1.5時間に短縮 |
| プロセス・パッケージ・サポート | ノートパソコン用マザーボードはんだ付けカーブライブラリ」の提供（Dell/HP/Lenovoなどの主流モデルのパラメータを含む） | 試作サイクルを3日短縮 |
サプライヤー・コラボレーション・フレームワーク
| 条項 | 内容 |
|---|---|
| スペアパーツ保証 | 中国華南/華東のスペアパーツセンターで、クラスAのスペアパーツ（レーザーヘッド/サーボモーター）を4時間以内にお届けします。 |
| 技術トレーニング | 超薄型基板SMTプロセスマニュアル」の提供 + 7日間のオンサイトデバッグ（静電気対策/ESDスペシャリティを含む） |
アタッチメント
- ノートPCマザーボード3Dアセンブリ・シミュレーション・レポート（01005コンポーネントの実現可能性の検証）
- 再生機器のMTBF認証（≥10,000時間）
- 両面リフローはんだ温度曲線テンプレート
このソリューションは、ノートパソコン用マザーボードの高精度・高信頼性要求に対応するためにプロセスチェーンをカスタマイズし、トリプルコスト最適化戦略により初期投資を28%削減する。0.4mm薄基板両面プロセスの検証を優先し、同時にUL/CE認証を申請することを推奨する。