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応用分野光通信、LiDAR、RF、マイクロ波、赤外線、商用レーザー、軍需産業、航空宇宙。
強力なプロセス能力： この装置は、共晶接着、接着剤ディッピング、ディスペンシング、UV硬化など、複数のプロセスに対応している。
複数の積み下ろし方法： ブルーフィルム、ジェルパック/ワッフルパック、トラックローディングなど様々なローディングオプションに対応し、ウェハーマップ機能もサポートしている。
マルチチップアプリケーション： 最大100種類のノズルに対応し、全自動交換が可能。
柔軟性の高いソフトウェア： プログラマブルなソフトウェアシステムは、柔軟なアプリケーションを可能にし、自由なスイッチング機能でさまざまな製品やさまざまなプロセスアプリケーションをサポートします。
オプションあり： 自動搬出入システムと組立ライン材料搬送システムにより、効率性を向上。
| モデル | HW-15D | |
| プレースメント・プロセス | 共晶、接着剤浸漬（Agペースト） | |
| 機材申請 | COC/COS; AOC/COB; Gold-Box; RF | |
| 効率性 | 15～30s/本（共晶）、7～10s/本（ディッピンググルー） | |
| 精密 | ±3 μm | |
| プレースメント・システム | X/Y/Zストローク | 350mmx500mmx50mm |
| 回転軸 | 360°、繰り返し位置精度：±0.2 | |
| 最小サクションサイズ | 0.15*0.2mm | |
| ノズル | ノズル自動交換。1つのノズルホルダーで13本のノズルに対応。 | |
| 圧力 | 10-2000g（圧力リアルタイム・クローズドループ・フィードバック） 精度：±10%、10±1g | |
| 共晶システム | 共晶プラットフォーム | 1 |
| 暖房モード | パルス加熱 | |
| 温度範囲 | 25～400℃（オプション：最大600） | |
| 温度上昇率 | 最大50℃/S、調整可能、精度：±3 | |
| ボンディング・プロセス | 窒素保護、温度カーブのリアルタイム表示 | |
| 給餌システム | ワッフルパック ジェルパック | 標準: 2×2″/4×4″ Qty は顧客の必要性によってカスタマイズすることができます。 |
| ビジョンシステム | 2台の下向きカメラと1台の高倍率上向きカメラ。各カメラはプログラム可能な4ウェイライト（コリメート白色光、リングRGB3色光）を装備。 | |
| 電源 | 200-240V 50HZ 単相 20A | |
| 重量 | 2000kg | |
| 圧縮空気 | 0.6Mpa 300L/分 | |
| 窒素 | 0.3Mpa 30L/分 99.9% | |
| 真空 | -80kpa 120L/分 | |
| 環境温度 | 23 ±2°C | |
マシンモジュールのレイアウトの一つで、顧客のニーズに応じて調整することができます。
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