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自動共晶マウンター
オートマチック共晶マウンターは、半導体チップを基板に高精度に貼り付けるための高度な装置です。高度な共晶接合技術を採用し、高い信頼性と効率を保証します。主な特徴として、精密な配置、ユーザーフレンドリーなタッチスクリーンコントロール、多彩な接合方法、高スループット、リアルタイムモニタリング、製造ラインへのシームレスな統合を可能にするコンパクト設計などが挙げられます。
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自動共晶マウンター
特徴
製品紹介
グラフィカルな操作プログラミングにより、プログラミングの効率化と人員削減を効果的に実現。
ユニバーサルノズルソフトコンタクトを実現し、GaAsチップ表面のエアブリッジ損傷問題を効果的に解決。
モジュール設計コンセプトにより、パラメータ、座標、認識高さを共有しながら、独立した操作が可能。
製品の利点
XYZ軸:
トラベル200mm*320mm*50mm、キャリアサイズ200mm*170mmに対応。
オプションのレール・トランスミッション・システム。
総合位置決め精度:±3um@3S、±0.1°@3S(標準ボードテスト)。
UPH:1000-1500(カメラキャリブレーションあり)、2000-2500(カメラキャリブレーションなし)。
圧力: 0.1g 決断および実時間完全な閉鎖制御を用いる 10~1500 の g。
チップの寸法:
長さ*幅:0.17mm-25mm、厚さ:50um-17mm。
光学システム:
メインカメラ視野4.2mm*3.5mm、補助カメラ視野4.2mm*3.5mm。
ノズル:
12ノズル、自動交換、オンライン自動較正、ノズル長さ5-20mm。
素材システム:
24個のゲルボックス/ワッフルボックス、オプションのレールまたは作業台モードをサポート。
メリット
適用可能:
リモートコマンドの受信に対応し、番組の自動検索や切り替えが可能。
オープンSMEMAインターフェースとTCP/IPプロトコル通信をサポート。
メインライト+7つのリングライトにより、異なる基材を効果的に自動識別・位置決め。
安定性がある:
スピードと安定性のためのリニアモータープラットフォーム、トレーサビリティのためのリアルタイムデータロギング。
精度が高い:
総合位置決め精度±3um@3S。ハウジングの変形に対応する多点位置決め。
ユーザビリティ:
WYSIWYGのためのローカル言語インターフェイス、利便性のためのグラフィカルな操作、迅速なオンボーディングのための標準化されたプログラミング。
工場要件
単体自動ピックアンドプレース機の寸法:
840
1220
2000mm(接続装置を除く)
体重だ:
800KG
電源:
AC220V±10%、50-60Hz、10A
圧縮空気:
>=0.2MPa以上、流量5LPM以上、清浄空気源
真空パイプラインの圧力:
50LPM
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