縦型間伐機

機器の目的と機能：

• 主にサファイア、半導体、セラミックス、水晶振動子、封止樹脂回路基板などの硬脆材料の高速薄化に使用される。
• 本装置は、ウェーハ自選粉砕原理を採用した縦型処理構造を特徴としている。
• 製品キャリアトレイは、お客様の製品要件に応じてカスタマイズされます。
• 砥石送り軸は完全クローズドループ位置制御システムを採用。

設備の主な構造

• 装置フレーム、Z軸コラム、スピンドルモーターベースは高品質の鋳鉄製。
• 吸盤モーターと砥石モーターは、永久磁石同期電動スピンドルを使用している。
• 装置のケーシングはシートメタル・スプレープロセスを採用し、水（または研削液）と接触する部品はステンレス鋼またはエンジニアリング・プラスチックで作られている。
• 研削砥石供給システムは完全クローズドループの位置制御を採用し、支持ガイドレールと駆動スクリューロッドは台湾HIWINブランドで、駆動モーターはXin Jieブランドである。
• 電気制御システムはPLC＋ヒューマン・マシン・インターフェース構成を採用し、PLCは三菱（日本）製、ヒューマン・マシン・インターフェースはヴァインテック製である。

装置の主な技術的パラメータ：

• 研削砥石速度：100〜2000rpm
• 吸引カップ速度：20〜300rpm
• 最大加工製品径φ300mm
• 最大加工製品厚さ：50mm
• 装置厚み加工精度：±0.005mm
• 装置加工平面度：0.005mm（直径50mm）
• 装置の表示精度分解能：0.001mm
• 装置の最低加工速度：0.0001mm/s
• 装置全体の寸法850x1300x2000mm
• 装置電源: 三相 380V 32A
• 機材重量：約1800kg