SMTレーザー切断機
SMTレーザー切断機は、高速かつ高精度のレーザー加工装置であり、特に切断用に設計されている。 きょくかんり (表面実装技術)ステンシルと超精密メタルシートです。これらの機械は、電子機器組立業界における高精度はんだペースト印刷テンプレートへの厳しい要求を満たすように設計されています。

SMTステンシルレーザー切断機の技術的特長
- 高精度とスピード:これらの機械は、高度なレーザー技術を活用し、生産速度を維持しながら、切断工程でミクロンレベルの精度を達成する。
- 適用材料:主にステンレスやモリブデンなどの材料を加工し、薄いものから厚さ1mmまでの金属板に適しており、様々なファインピッチSMTステンシルの製造に最適です。
- ファイバー・レーザー光源:多くの場合、優れたビーム品質と高い光-電気変換効率で知られる高性能ファイバーレーザーを採用し、切断品質を向上させながらエネルギー消費量を削減している。
- 自動化とユーザーフレンドリーな操作:これらのシステムは、生産効率を向上させ、ヒューマンエラーを削減するフレンドリーなインターフェイスで使いやすいように設計されています。
- 環境に優しく、ローメンテナンス:メンテナンスの必要性を最小限に抑える空冷技術を取り入れ、メンテナンスフリー設計のモデルもあり、環境負荷が少ない。
SMT ステンシル レーザー切断機 適用範囲
- 主にSMT生産ラインにサービスを提供し、PCB(プリント基板)上の部品に正確なはんだペースト印刷テンプレートを提供。
- 0.4mm以下のファインピッチ部品や01005などの超ファインピッチや高密度ピッチのステンシルの製造に適しています。
- レーザー切断により、複雑な形状や台形の開口部を作ることができ、はんだペーストの均一な放出が容易になり、はんだ付け品質が向上します。
SMTステンシルレーザー切断機 モデルとイノベーション
- LATECHのG6080シリーズやLPKFのStencilLaser G 6080など、さまざまなメーカーが複数のモデルを提供しており、それぞれ作業領域、切断精度、効率に関する独自の仕様で区別されている。
- LATECHのDirectLaser M3などのハイエンドモデルは、高品質の切断を提供するだけでなく、操作のしやすさや費用対効果を重視しており、さまざまな規模のPCB工場やSMT組立ラインに適している。
- HIGHLYWIN PCBレーザー切断機:厚さ0.8mm以下のプリント基板、FPC、FPCBなどの切断をはじめ、あらゆる形状の微細加工材料に対応。無塵・高速・高精度・高信頼性のレーザー切断加工を実現。
SMTステンシルレーザー切断機 仕様表
モデル | HW-3220 | HW-3230 |
レーザー | UVレーザー | グリーンレーザー |
最大処理領域 | 350x300mm | |
最大移動速度 | 1000mm/s | |
繰り返し位置精度 | ≦±3μm | |
切断精度 | ±20μm | |
レーザーの最大出力 | 15W | 35W |
データ形式 | ガーバー、DXF | |
レーザー波長 | 355nm ダイオード励起固体レーザー | 532nm、ダイオード励起固体レーザー |
レーザーパルス周波数 | 40-300KHZ | |
重量 | 1000KG | |
電源 | AC220V、50HZ | |
主要機器の電源 | 4KW | |
給気 | 0.4-0.6Mpa | |
レーザー | 15W/20W/25W | 35w-50k/50w-60k |
SMTステンシルレーザー切断機 技術の進歩
レーザー切断技術は絶えず進化しており、より小さな開口部を加工し、より複雑なPCB設計をサポートすることができるため、電子製品の小型化と高性能化を推進している。
スタイルの比較:どちらがより適しているか:ファイバーレーザー、CO2レーザー、YAGレーザー切断機?
SMT分野では、一般的にファイバーレーザー切断機が、特に金属材料の切断に最適である。CO2レーザー切断機は主に非金属材料に使用され、その適用範囲は狭い。YAGレーザー切断機も金属切断に利用できるが、効率の問題からその使用はあまり一般的ではない。レーザー切断機の選択は、具体的な加工要件や材料の種類によって異なる。
ファイバーレーザー切断機
- 波長:ファイバーレーザーの波長は1064nmで、CO2レーザーの波長の1/10しかないため、金属はこの波長のレーザーを効率よく吸収できる。
- ビーム品質:ファイバーレーザーは、非常に高いビーム品質と高いエネルギー密度を示し、優れた切断効果をもたらします。
- 電気光学変換効率:電気光学変換効率は最大30%に達し、CO2レーザーの約10%を大幅に上回り、エネルギー消費量を大幅に削減できる。
- 伝送方式:レーザーは光ファイバーを通して伝送されるため、複雑な光反射システムが不要で、安定した構造を確保できる。
- メンテナンス費用:平均故障間隔は100,000時間を超え、消耗品がほとんど不要でメンテナンスコストが低い。
- 柔軟性:あらゆる形状の加工が可能で、鋼管や異形材の切断、多次元空間加工にも対応。
SMTステンシルレーザー切断機の購入に関する考慮事項
SMTレーザー切断機を選択する際には、投資が効率的で生産ニーズを満たすことを確実にするために、以下の重要な要素を考慮してください:
- 精度とスピード:切削精度とスピードが最重要です。SMTアセンブリーでソルダーペーストを正確に塗布するためには、高い精度が不可欠である。例えば、HW-3230もDirectLaser M3も高精度とスピードを重視しており、細部にまでこだわる作業に適していることがわかる。
- 操作性と信頼性:操作インターフェースのシンプルさとマシンの信頼性は、日々の生産にとって重要な要素です。HW-3220PCBレーザー切断機は、セットアップが簡単で、操作の複雑さを軽減したいユーザーに最適な選択です。
- 費用対効果:購入コスト、運用コスト、投資回収期間を評価します。HIGHLYWINのPCBレーザー切断機は、投資コストと運用コストが低いのでおすすめです。
- 適用性と互換性:選択した機械が、必要な材料の厚さや種類を処理できるかどうか、SMT生産ラインの規模に適しているかどうかを確認してください。さまざまなマシンは、さまざまな生産量または特定のPCBタイプ用に設計されている可能性があります。Highlywinは、お客様の生産ラインに合わせたカスタマイズを提供します。
- アフターサービスと技術サポート:機器の長期使用に不可欠なアフターサービスと技術サポートが充実しているブランドを選ぶ。サプライヤーがタイムリーな技術相談、修理サービス、スペアパーツの供給を提供しているかどうかを確認してください。HIGHLYWINは、設置、トレーニング、ビデオガイダンスサービスを提供しています。
- カッティング・クオリティ:高品質の切断は、はんだペーストのブリッジやはみ出しを減らし、溶接品質を向上させます。HIGHLYWINが提供する切断サンプルは、実際の切断効果をよりよく評価するのに役立ちます。
- フットプリントと生産環境:既存の生産環境に適合する装置を選択する際には、工場の空間的制約を考慮してください。例えば、StencilLaser P6060は設置面積が小さいので、スペースが限られている工場に適しています。
- 技術仕様とカスタマイズ・オプション:マシンの技術仕様を確認し、裁断モードやテンプレートのサイズ範囲など、特定のニーズに基づいたカスタマイズ設定に対応しているかどうかを確認する。
- デモンストレーションとトライアル:可能であれば、サプライヤーにデモや試用期間を依頼し、機械の性能と適応性を個人的に評価してください。HIGHLYWINは、当社の工場で当社の装置を体験していただくことを歓迎します。
SMTレーザー切断機は、高精度の切断工程を通じてソルダーペーストの正確な分布を確保し、それによって電子製品の品質と信頼性を保証する、現代の電子アセンブリに不可欠な機器です。継続的な技術の進歩に伴い、これらのマシンはより効率的、高精度、より簡単な操作になってきています。