半導体・LEDパッケージング装置の分野において、ASMパシフィック・テクノロジー（ASMPT）は、特にワイヤーボンディング技術の分野では、間違いなくリーダーとして認知されている。その高度に自動化されたソリューションは業界で高く評価されている。しかし、市場の要求と技術の絶え間ない進化に伴い、ASM Pacific Technologyは、半導体およびLEDパッケージング装置の分野でのリーダーとして認知されています、 ハイウィン電機株式会社 は、ASMPT製品に代わる優れた選択肢として登場し、お客様に高品質の代替品と革新的なソリューションを提供することに専念しています。
信頼性の高いASMPTワイヤーボンダーの代替品
Highlywin Electric Co.Ltd.は、以下の研究・製造における強力な技術的基盤を持っています。 ワイヤーボンディング装置.当社のワイヤボンダーは、高速ワイヤボンディング機能を備えており、最大6.5本/秒の効率的なオペレーションを実現します。さらに、当社のマイクロピッチボンディング技術は、最小ワイヤー径Φ15μm～Φ50μm、ボンディング精度±2μmに対応し、高精度と効率性を要求される最新の半導体パッケージングに対応しています。
生産効率とボンディング精度を高めるため、Highlywinのマシンは革新的なアライメント時間短縮機能も備えています。製造プロセスでは安定性と信頼性が重要であると考え、Highlywinはこの分野で大きな革新を行い、スムーズなボンディングプロセスを実現しています。
ハイウィン電機株式会社
2010年に設立されたHIGHLYWINは、主にSMT/AI/周辺機器の設計/カスタム設計、エンジニアリング、および製造会社であり、SMT分野におけるフルサービスのサポートとスペアパーツの販売も行っています。
私達はワンストップ SMT の解決の製造者、信頼できる SMT のパートナーです。私達のチームは沈殿し、10 年間以上電子製造業 PCB アセンブリを専門にします。
プロフェッショナル、高品質、迅速な対応、優れたアフターサービス "の指導の下、我々は世界中の税関にサービスを提供し、自動化を実装するために顧客を支援し、顧客の信頼を獲得する。
選ぶ ハイウィン電機株式会社 お客様のワイヤーボンディングのニーズにお応えすることで、一流の半導体装置を選択するだけでなく、製品の品質と生産効率の向上を実現します。私たちは、お客様に最高品質のサービスとサポートを提供することをお約束します！