スマートフォン SMT マシー組立ライン
I.スマートフォン SMT 基幹装置構成表
| 機材カテゴリー | 主要パラメーター |
|---|---|
| ソルダーペーストミキサー | 粘度インテリジェント調整（10～200Pa・s）、混合時間≤3分、鉛フリーソルダーペースト対応 |
| SMTローダー | デュアルトラック自動ローディング、ボードレスエッジPCB対応、スピード≥800枚/時 |
| ソルダーペーストプリンター | 窒素環境印刷、精度±15μm、0.3mmピッチBGA対応 |
| SPIマシン | 3Dレーザー検査、速度40cm²/s、AIによる印刷パラメータの自動最適化 |
| ピックアンドプレースマシン | 再生中古装置、精度±25μm、理論処理能力107,370CPH、0201コンポーネント対応。Hightlywinの HW-A6L そして HW-S5 ピックアンドプレイス機も84,000CPHを達成できる。 |
| マイクロコンポーネント供給システム | 0201コンポーネント専用振動フィーダー、RFIDインテリジェント材料ラック管理 |
| リフロー装置 | 12温度ゾーン、窒素保護、酸素含有量100ppm以下、両面はんだ付けプロセス対応 |
| AOIマシン | 光学解像度10μm、X線モジュール内蔵（オプション） |
| X線検査機 | 分解能5μm、BGAボイド率検出 < 3% |
| 選択ウェーブはんだ付け | フラックス精密噴霧、はんだ精度±0.1mm、THT/SMTハイブリッドプロセス対応 |
| 精密分注機 | 吐出精度±0.01ml、アンダーフィルおよびコンフォーマルコーティングスプレーに対応 |
| レーザーマーキングマシン | 20μmのマーキング精度、QRコードによるトレーサビリティとバッチ番号のマーキングに対応 |
| ドッキングステーション | デュアルトラック・バッファ容量80個、±1℃温度制御、AGVドッキング対応 |
| SMTアンローダ | 自動選別＋欠陥追跡、基板レスエッジPCBに対応 |
II.スマートフォンSMTマシーの生産ラインレイアウトと生産能力計画
1.機器レイアウト
[インテリジェント・デュアルトラック生産ラインレイアウト］
ソルダーペースト混合エリア → ローダー → プリンター → SPI → 接続ステーション → ピックアンドプレイスマシン（3 Refurbished NXT）
↑↓
選択ウェーブはんだ付け ← X線検査 ← リフローはんだ付け ← 塗布機
↓
AOI→レーザーマーキング→アンローダー
スマートフォン SMT マシン組立ライン設計の利点：
- デュアルトラック独立稼働により、スマートフォン用マザーボード（トラックA）とIoTモジュール（トラックB）の同時生産に対応。
- 交換時間を短縮するCLフィーダーシステムを備えたマイクロコンポーネント専用ライン。
2.スマートフォン SMT 装置組立ライン能力計算
| 指標 | パラメータ |
|---|---|
| 理論上のプレースメント速度 | 107,370CPH（ネクストIII×3） |
| 実能力（OEE 78%） | シングルシフト（8h）出力 41,000マザーボード |
| 交代時間 | ≤25分（マグネットスチールステンシル＋モジュラーノズル） |
| 総合スループット・レート | ≥98.5%（SPI＋AOI＋X線トリプル検査） |
特殊工程サポート
ボードレスエッジPCB製造：
- カスタマイズされた真空吸引カップ固定具（参考QT社ソリューション）。
- 目視位置補正システムを追加、補正精度±0.05mm。
- クイック切り替えシステム：15秒で異なるPCBモデルを切り替え可能。
ミックスボード対応設計：
- デュアル・トラック・マウント・システムを採用し、フロント・パネルとバック・パネルの同時生産が可能。
- パネル配列方向の自動プログラム認識（G100パネル設計参照）。
III.携帯電話SMT生産ラインのコスト最適化と付加価値サービス
1.中古機器保証プラン
- 改修基準：主要部品（サーボモーター/レール）の交換、工場仕様の90%に精密校正。
- サービスの約束MTTR≤2時間、長江デルタ地域をカバーするスペアパーツの在庫。
2.ハイブリッド・プロセス・サポート
両面SMT+ウェーブはんだ付けプロセス：
裏面印刷→ピックアンドプレイス→リフローはんだ付け→フリップ→表面印刷→ピックアンドプレイス→リフローはんだ付け→選択ウェーブはんだ付け（挿入部品）。
コンフォーマルコーティング：IPC-CC-830規格に準拠したコンフォーマルコーティングスプレーモジュール一体型ディスペンサー。
3.インテリジェント・マネジメント・システム
- MESとの統合：機器データ（印刷パラメータ/オーブン温度曲線/検査結果）のリアルタイムアップロード。
- 予知保全：振動センサー + 赤外線画像モニター、故障警告精度 ≥ 85%.
IV.スマートフォン SMT 機サプライヤー協力条件
| 用語カテゴリー | スペック |
|---|---|
| 支払方法 | 前金50%＋納品時50% |
| 技術トレーニング | SMT装置標準操作マニュアル」無償提供＋オンサイトエンジニア7日間派遣 |
| アップグレード予約 | ピックアンドプレースマシンは5Gモジュールインターフェイスを予約、AGVシステムとのワイヤレス通信をサポート（Hermes 9852標準と互換性あり） |
V.リスク管理とアフターサービス
| リスク項目 | 対応策 |
|---|---|
| マイクロ部品の高い拒絶率 | 供給システムは、3ヶ月の消耗品パッケージを提供し、不合格率が0.3%を超える場合は、無料で振動フィーダにアップグレードします。 |
| 環境アセスメント リスク | 排ガス処理設備環境評価報告書（GB16297-1996に準拠した活性炭+触媒燃焼）を提供する。 |
詳細については、ハイウィンにお問い合わせください：
- 中古機器再生検査報告書（精密校正データを含む）。
- デュアルトラック生産レイアウトの3Dシミュレーション。
- ハイブリッドプロセス検証事例（スマートフォン用マザーボード＋車載用電子モジュール）。
このソリューションはコストと品質のバランスがとれており、中古のピックアンドプレース装置で初期投資を抑えながら、インテリジェントな検出システムでスループット率の遵守を実現します。ピックアンドプレース機とSPI検査ステーションのレイアウトを優先し、同時に環境認証を申請されることをお勧めします。