メニュー
レーザー内部改質切断は、赤外線レーザービームをウェハ内部に集光し、内部を形成することです。 ウェハに外力を加えることにより、ウェハを個々のチップに切断します。
成熟したLEDダイシングマシンプラットフォームに基づき、より高精度で高効率なDSI - MC -9201を準備します。
| シリアル番号 | デバイス名 | 原産国 | モデル | 数量 | 関数とパラメータ |
| 1 | レーザー | 中国 | U-速い | 1 | 3.0W@50KHZ; 3.5W@100KHZ （軽い出口） 調節可能な 50~200 KHZ |
| 1 | X/Yリニアワークタワー | 自作自演 | 400*600 XY | 1 | 1) ストローク400X 600 mm 2) 分解能Y=0.1μm、X=0.5um 3) Y繰り返し位置決め精度 <=1μm (see Appendix 1) 4) X straightness: 1 um / 300 mm (see Appendix 2) |
| 2 | DDモーターとドライバー | 輸入 | / | 1 | 1) 最高速度：2.4rps 2) 定格速度: 2.0 rps 3) エンコーダー分解能: 26214400 p/ rev 4) 設置面の平坦度: 10 um以下 |
| 3 | CCD | アウトソーシング | / | 4 | 1) 広角500W 2) サイズ・角度補正 130万画素 3) フォーカス 30万画素 4) 高画素テレセントリックレンズ |
| 4 | Z軸 | 輸入 | / | 2 | 1) 0-8mm の範囲 2) 繰り返し位置決め精度+/-1 um |
2.DRA切断深さ対応と安定性の向上 新センサーはMINIフィルムソースとの互換性を高め、より薄い製品の測定が可能になり、追従性が向上しました。 システムの製品への適応性を向上させ、切断深さの安定性を向上させました。
HL-C2 ：移動分解能：約±5μm 測定厚み：80μm以上
LK-H008W (New) ：移動分解能：約±1μm 測定厚み：30μm以上30μm以上3.独立した知的財産権を持つ専用レーザー レーザーの最適化と改良により、競争力のあるレーザーを独自に開発し、LEDウェハーのレーザー切断品質を向上させます。
4.アラーム故障の改善と安定性の向上 継続的な最適化により、アラーム発生率は1%~5%以内に制御できます。つまり、100個を生産する場合、機械は1～5回しかアラームを発しません。5.新しいビジョン：3つの異なる帯域のバックライト光源を装備し、より広い互換性と自動視覚認識と位置決めを備えています。6.主なデータ 外観歩留まり：99.5%以上 電気歩留まり：業界トップレベルの効率：30 製品サイズ：9*27 mil 4インチウエハーの生産能力は7500枚/月以上、6インチウエハーの生産能力は5000枚/月以上。安定性：機械移動度≥ 96% .7 装置の開発以来、多くの技術的困難を克服し、多くの技術は業界初である。また、多くの特許を申請している。
| 1 | 電源要件 | 220V/single phase/50 HZ /16A; 電力網の変動： <5% The power plug of the device is a standard three-flat plug |
| 2 | 周囲温度 | 22~26℃；温度変化±1 |
| 3 | 環境湿度 | 40~70% 結露なし |
| 4 | 圧縮空気 | 0.6~0.7Mpa、機器インターフェースパイプ径p12 mm |
| 5 | 環境振動要件 | 基礎振幅 <5μm Vibration acceleration <0.05G |
| 6 | 避けるべき状況 | ゴミ、ホコリ、オイルミストの多い場所； 振動や衝撃の多い場所； 薬品や可燃物・爆発物に触れる可能性のある場所； 高周波の干渉源に近い場所； 温度変化の激しい場所 CO2、NOX SOXなどが高濃度に存在する場所。 |
SMTマシンワンストップソリューション
© 2025 All Rights Reserved.