SMTピック＆プレースマシン ワークフローと原則
1.フィーダー自動ローディング:まず、オペレータは、SMTピック＆プレースマシンのフィーダ位置に組み立てられる回路基板を配置します。通常、フィーダーを使用して回路基板を供給し、適切に位置決めして固定します。
2.自動識別とキャリブレーション:SMTピック＆プレースマシンは、ビジョンシステムまたはセンサーを使用して、回路基板の位置と向きを識別し、正確な部品配置を保証するためにそれを校正します。
3.フィーディングとピッキング・コンポーネント:SMTピック＆プレースマシンは、表面実装部品をフィーダーから取り出します。フィーダーには通常、部品が入ったトレイ、テープ、チューブなどがあります。この機械は、真空ノズルや他の治具を使用して、フィーダーから部品をピックアップします。
4.正確なPCBポジショニングとアライメント:SMTピック＆プレースマシンは、ピッキングされた部品を回路基板上の所定の位置に正確に配置します。ビジョンガイダンスやレーザー測距などの精密な位置決めシステムを使用し、部品とパッドの位置合わせを確実に行います。
5.コンポーネントのインストール:部品が正確に位置決めされると、SMTピック・アンド・プレース・マシンが回路基板のパッド（またはその他の接続部分）に部品を静かに配置します。通常、熱風または赤外線による加熱ではんだを溶かし、部品を回路基板に確実に取り付けます。
自動速度切り替え、リリース時の正確な減速、そして正確な圧力印加。
微細な曲面にも対応可能。
6.検査と修正:設置後、SMTピック＆プレースマシンは、ビジョンシステムやセンサーを使用して、はんだ付けの品質と正しさをチェックすることができます。問題が見つかった場合、機械は自動的に調整を行ったり、修理のためのアラームを作動させたりします。
7.排出:最後に、組み立てられた回路基板は、SMTピック＆プレースマシンの出力位置から取り出され、リフローはんだ付け、テスト、パッケージングなどの後続工程に備える。
様々なタイプのピック＆プレースマシン:
- アーチ型だ： コンポーネントフィーダーとプリント基板は固定され、ピックアンドプレースヘッドはその間を移動する。
- タレットタイプ： ピック＆プレースヘッドは回転タレットに取り付けられており、回転によって異なるノズルとコンポーネントを選択する。
- モジュール式： 複数の独立したユニットと並列に動作し、配置速度を向上させます。
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