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PCBレーザー切断機

厚さ0.8mm以下のプリント基板、FPC、FPCBなどの切断をはじめ、あらゆる形状の微細加工材に対応する多品種対応のプリント基板レーザー切断機です。無塵・高速・高精度・高信頼性のレーザー切断機を実現。
  • アンストレス-特殊なキャリアとレーザー加工により、ストレスがない。
  • 正確な熱影響制御-熱影響を最小限に抑える適切なレーザーを選択します。
  • レーザーの煙や粉塵をリアルタイムで処理。
  • 多機能-PCB、FPC、FPCBだけでなく、ガラス、セラミック、薄い金属板にも適しています。
  • 安全性-加工エリアは、安全性を保証するために完全に囲まれています。
  • EMS接続可能。
  • 高速・高精度-X/Y/Z移動システムは、単軸精密補正、平面精密補正、走査領域精密補正などの確立された精密補正機構を備えている。同軸CCD位置決めシステムとともに、加工中の高速・高精度動作を保証します。
  • パワーテストシステムはオプションであり、安定したパワーを確保し、安定した切断品質を保証するために使用できる。
  • ナノ秒、ピコ秒のUVレーザーとグリーンレーザーを各種取り揃えており、様々な加工ニーズにお応えします。

モデル

HW-3220

HW-3230

レーザー

UVレーザー

グリーンレーザー

最大加工面積

350x300mm

最大移動速度

1000mm/s

繰り返し位置精度

≦±3μm

切断精度

±20μm

レーザーの最大出力

15W

35W

データ形式

ガーバー、DXF

レーザー波長

355nm ダイオード励起固体レーザー

532nm、ダイオード励起固体レーザー

レーザーパルス周波数

40-300KHZ

重量

1000KG

電源

AC220V、50HZ

主要機器の電源

4KW

空気供給

0.4-0.6Mpa

レーザー

15W/20W/25W

35w-50k/50w-60k

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