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IC用ワイヤーボンダー

ワイヤーボンディング・マシンは、半導体デバイス製造時に集積回路（IC）またはその他の半導体デバイスとそのパッケージ間の相互接続を行う方法である。ワイヤーボンディングは一般に、最もコスト効率が高く、柔軟性の高い相互接続技術と考えられている。

IC用高速ワイヤボンダHW585

このHW585 IC高速ワイヤーボンダは、主に集積回路（IC）製品（SOT, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, QFN, QFP, BGA, COB, Optocouplerなど）に対応し、40ms/ワイヤーのサイクルタイムと高精度を実現します。金線、銀線、合金線、銅線など様々な線材に対応。

UPHが高く、幅100mmまでのフレームをサポートし、効率と生産性を高めます。
あらゆる面で高速・高精度を実現したIC製品の高性能モデル。
二重周波数の超音波トランスデューサーを装備し、高低の頻度適用範囲が広い切換えは、プロダクト適応性を非常に改善します。
圧電セラミック製の軽量クランプは、様々な線径に対応し、切り替えの必要なく、速度を向上させます。
溶接精度を向上させる全自動温度適応システム。
完全インテリジェントな高感度BSDシステムで利便性を向上。
自社開発のHMCモーションコントロールシステムにより、力出力の精度と安定性を向上。(新型超高速XYモーションプラットフォーム、高速、安定、省エア)

能力	サイクルタイム	40ms/ワイヤ
	ボンディング精度	±2μm
	ワイヤー径	Φ15μm-Φ50μm
XYテーブル	駆動メカニズム	リニアモーター駆動
	XY解像度	50nm
	接着面積	X:56mm、Y:90mm
	広報体制	シングルオプティカルパス（オプションでデュアルオプティカルパス/プログラマブルオートフォーカス）
マテリアルハンドリングシステム	ハンドリング・メカニズム	垂直スタック
マテリアルハンドリングシステム	雑誌数	2-3
対象雑誌	長さ	95-300mm
	幅	28-100mm
	厚さ	0.07-2.0mm (≥1.0mmはカスタマイズすることができる)

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