このHWS100-N高精度ダイボンダーはLED製品用の高精度システムで、SMD020、1010、2121、2835、ランプフィラメント、COBなどに適しています。チップと基板のハンドリングが自動化されています。サイクルタイムは最大65ms。
高精度のダイボンダーマシンとプロセス制御技術が、品質と効率を保証します。
モデル | HWS100-N |
生産サイクルタイム | 65ms（チップサイズとホルダーによる） |
X/Y精度 | ±1mil (±0.025mm) |
ローテーション | ±3°（オプション） |
チップ寸法 | 3x3mil - 800x80mil |
最大角度補正 | ±15° |
最大ウェハーサイズ | 外径6″（152mm） |
決議 | 1μm(0.04mil) |
シンブルZストローク | 2mm |
ボンディングシステム | スイングアーム＆ハンド・システム |
画像認識グレースケール | 256レベルグレー |
画像解像度 | 720×540ピクセル |
チップの圧力吸収 | 30-250g |
フィクスチャーの長さ | 110-300mm |
フィクスチャー幅 | 50-100mm |
電源 | AC220V 50HZ |
定格出力 | 約1.6KW |
空気消費量 | 40L/分 |
空気供給 | 0.5Mpa |
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