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LED用ワイヤーボンダー

ワイヤボンディングマシンは、集積回路を他の電子機器に接続したり、プリント回路基板を別のプリント回路基板に接続したりするために使用することができ、最もコスト効率が高く柔軟性の高い相互接続技術です。

LED製品用高速ワイヤーボンダー HW582

HW582 LED高速ワイヤーボンダーは、主に小型BTOエンドLED製品向けに設計されており、サイクルタイムは1本あたり40msです。金線、合金線、銅線など、様々なワイヤー材質に対応し、細線ボンディングの生産性と効率性を新たなレベルへと引き上げます。ボールバンピングとカスタマイズされたループプロファイルに対応した、全自動サーモソニック高速ボール＆ステッチ細線ボンダーです。

高い UPH を備え、最新の設計に基づく高速かつ高剛性の XY プラットフォームは、顧客に高速、高精度、安定したエクスペリエンスをもたらします。
LED 業界向けに高速ループモードを開発し、UPH を全面的に改善し、さまざまな複雑なループタイプを顧客にサポートし、簡単かつ迅速にインストールできます。
新しい高速PRアルゴリズムを搭載し、前世代に比べて認識効率と認識速度が30%向上しました。
まったく新しい EFO 機能設計、EFO ステージでの多段高精度出力。
高速、リアルタイム、正確、高精度のポストボンド検査 (PBI)。
まったく新しい構造設計により、メンテナンスが大幅に簡素化され、コストが削減され、顧客の現場効率が向上します。

能力	サイクルタイム	40ms/ワイヤ
	ボンディング精度	±2μm
	ワイヤー径	Φ15μm-Φ50μm
XYテーブル	駆動メカニズム	リニアモーター駆動
	XY解像度	50nm
	接着面積	X:56mm、Y:75mm
	広報体制	1/3インチCMOSカメラ
マテリアルハンドリングシステム	ハンドリング・メカニズム	垂直スタック
マテリアルハンドリングシステム	雑誌数	2-3
対象雑誌	長さ	100-275mm
	幅	22-78mm
	厚さ	0.07-2.0mm (≥1.0mmはカスタマイズすることができる)

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